廣州 深圳 東莞 武漢 力捷科激光 激光精密陶瓷切割/打孔機

目前陶瓷基板的高散熱性能及穩(wěn)定性越來越受到大功率器件的青睞, 為了滿足陶瓷基板的高速打孔及劃線\切割需求, 我們特推出了雙工位激光精密陶瓷打孔切割專用機M3。

該設備使用高功率、長壽命的光纖激光器為光源，可以輕松實現(xiàn)打孔、劃線及切割的需求。

為了進一步提高提高設備的使用效率，特配置了雙工位工作臺，最大限度的提高操作效率.

 技術特征

1、高功率長壽命工業(yè)光纖激光器

激光器性能穩(wěn)定，光斑質量好，可滿足板陶瓷應用的絕大多數(shù)切割應用。

2、龍門雙驅平臺，結構緊湊、工作效率高

3、友好的設備操作軟件

基于Window的操作界面操作簡單友好

自動匹配靶標  多數(shù)靶標不需要設置；一次加工接受不同直徑靶標

自動漲縮補償

適合皮秒等超短脈沖激光高頻特性的脈沖控制、深度控制功能

加工過程焦點自動補償功能

加工過程散熱控制功能

全幅面精度補償

用戶分級管理

加工參數(shù)分級管理

功率補償功能

配合自動化

技術參數(shù)