防空洞·防氣泡錫膏TLF204-GT01_田村錫膏

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最后更新：	2019-11-20 08:43:59
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供應數量：	不限
有效期：	長期有效
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公司基本資料信息

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產品詳細說明

防空洞·防氣泡錫膏TLF204-GT01_田村錫膏

防空洞錫膏·防氣泡錫膏TLF204-GT01特點：
·低空洞
·在各種金屬的上錫性良好
·QFN銅端面的上錫良好
·放置后印刷性良好

TLF204-GT01防空洞/防氣泡錫膏規格：
項目 TLF204-GT01 試驗方法
金屬組成 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z 3282(2006)
固相溫度/液相溫度 216℃/220℃ DSC
錫粉末粒度（μm） 20～38 激光回折
粘度（Pa?s） 165±30 JIS Z 3284(2014)
觸變性指數 0.54±0.05 JIS Z 3284(2014)
助焊劑含有量（％） 11.4±0.3 JIS Z 3197(2012)
助焊劑類型 ROL0 IPC J-STD-004B
助焊劑中的氯含有量 0.0% JIS Z 3197(2012) 電位差滴定法

防空洞/防氣泡錫膏/low void solder paste注意事項
項目推薦備注
保管條件 10℃以下冷蔵保管
保管期限制造后180日未開封
回溫時間 1小時常溫放置
使用前攪拌條件手動攪拌或用攪拌機60－120sec ―
作業環境 22－27℃、30－70%RH ―
連續使用時間 24小時以內 ―
版上放置時間 1小時以內 ―
零件搭載后放置時間 12小時以內 ―

了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf204-gt01.htm

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