羅克韋爾 800F-AFCU2CS120 PCL 模塊 美國原裝進(jìn)口

在半導(dǎo)體行業(yè)觀察早前的文章《不止AI，華為曝光全球首顆7納米Arm服務(wù)器芯片》中，我們就已經(jīng)談到了最新的華為Arm服務(wù)器芯片，但那時的報道基本上是“道聽途說”。但在日前，華為正式官宣了這方向的進(jìn)展。

  在本月下旬召開的華為智能計算大會暨中國智能計算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會上，華為正式公布了其第四代Arm服務(wù)器芯片“Hi1620”。這是業(yè)界首款采用7nm工藝制造的數(shù)據(jù)中心處理器，計劃于2019年推出。

  從華為的介紹我們得知，這個芯片中使用了基于ARMv8架構(gòu)設(shè)計的“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933內(nèi)存。其他媒體的信息則表示，華為這款芯片的每核心包含512KB二級緩存、1MB三級緩存，支持40條PCI-E 4.0通道，雙十萬兆有線網(wǎng)絡(luò)，四個USB 3.0，16個SAS 3.0，兩個SATA 3.0。封裝尺寸可以做到60×75毫米，功耗范圍100-200W，最多可以四路互連。
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