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由于在 300 A 的切割電流下，等離子割縫的范圍是 1.5 mm（切割很薄的金屬時）到大約 5 mm（切割 25 mm 厚的材料時），因此，當需要非常精細的切割或者穿小孔（徑厚比小于 1:1）時，激光切割系統實際上仍然是選擇。然而，如果需要高質量的外圍切割，并且可以接受 0.020 英寸的公差范圍，那么，速度更快（特別是在切割厚度超過 10 mm 的材料時）的優勢會令等離子切割系統成為更好的選擇。例如，切割此厚度的材料時，170 A X-Definition 等離子工藝不僅切割質量出色，其切割速度亦可達到使用氧氣的 4 kW 光纖激光系統的兩倍。

此外，海寶在 2008 年發明了適用于低碳鋼的 True Hole? 精細螺栓孔工藝，XPR300 的發布則進一步改進了該工藝，能夠輕松加工徑厚比低至 1:1 的螺栓孔級圓孔。

另一種適合采用等離子切割工藝的應用是坡口切割。特別是，隨著 True Bevel? 坡口技術的誕生，直接在切割機上進行坡口切割的可行性大大提高了，不僅經濟實惠，還避免了二次加工。由于切割坡口角度會增大待切割板材的有效厚度，因此，等離子工藝的優勢顯著。

此外，還要比較 X-Definition 等離子切割系統與激光切割系統的初始投資成本。XPR300 等離子切割系統，加上能夠以高于 1900 mm/min 的速度切割 25 mm 厚度板材的高品質切割機床，整套成本大約介于 17.5 萬美元至 22.5 萬美元之間。而性能與之相當的激光切割系統，其成本很容易達到等離子的三至四倍，具體取決于其功率水平。

不僅如此，在切割所謂的“臟”鋼時（例如帶有氧化物和其他瑕疵的板材），等離子工藝的寬容度也大得多。有沒有瑕疵對等離子弧來說都一樣。然而，使用光纖激光時，則不然。最后，盡管等離子工藝要求佩戴個人安全設備，以防御噪音和眩光，光纖激光系統卻需要在整個系統周圍布設安全外殼，以防止光纖激光束帶來潛在的傷害。

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