深圳市智成電子（中國）有限公司，TDK代理商-深圳市智成電子有限公司于2009年7月成立，智成以卓越的信譽及優(yōu)秀的市場開拓力，贏得了市場和發(fā)展。
公司已通過IS09002質(zhì)量體系認證?，F(xiàn)已成為中國本土領(lǐng)先的被動分立元器件供應(yīng)商。智成在電子產(chǎn)業(yè)的
愿景是成為行業(yè)中被動、分立器件的服務(wù)首選品牌，我們的品牌有：日本TDK（全球領(lǐng)先的被動元器件制
造商）全系列元器件，村田muRata， 禾伸堂HEC，信昌PDC等全球知名品牌。
代理：TDK/村田/JOHANSON/禾伸堂/信昌高壓陶瓷貼片電容，安規(guī)貼片電容，貼片電感，蜂鳴器，濾波器等全系列產(chǎn)品
TDK貼片電容、TDK安規(guī)貼片電容、TDK壓電蜂鳴器、murata貼片電容、信昌PDC貼片電容、禾伸堂HEC貼片電容、JOHANSON約翰遜貼片電容等全系列
我司為深圳TDK一級代理 代理全系列TDK產(chǎn)品。
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??精密TDK貼片電容的允許誤差較小，而電解貼片電容的誤差較大，它們采用不
同的誤差等級。
??額定工作電壓：TDK貼片電容在電路中能夠長期穩(wěn)定、可靠工作，所承受的大直
流電壓，又稱耐壓。對于結(jié)構(gòu)、介質(zhì)、容量相同的器件，耐壓越高，體積越大。
??溫度系數(shù)：在一定溫度范圍內(nèi)，溫度每變化1℃，電容量的相對變化值。溫
度系數(shù)越小越好。
? 頻率特性：TDK貼片電容的電參數(shù)隨電場頻率而變化的性質(zhì)。在高頻條件下工作
的TDK貼片電容，由于介電常數(shù)在高頻時比低頻時小，電容量也相應(yīng)減小。損耗也隨
頻率的升高而增加。另外，在高頻工作時，貼片電容的分布參數(shù)，如極片電阻、
引線和極片間的電阻、極片的自身電感、引線電感等，都會影響貼片電容的性能。
所有這些，使得貼片電容的使用頻率受到限制。
??損耗：在電場的作用下，貼片電容在單位時間內(nèi)發(fā)熱而消耗的能量。這些損
耗主要來自介質(zhì)損耗和金屬損耗。通常用損耗角正切值來表示。
?
TDK貼片電容容量與誤差：實際電容量和標稱電容量允許的大偏差范圍。一般
分為3級：i級±5%，ii級±10%，iii級±20%。在有些情況下，還有0級，誤差為
±20%。
??不同品種的貼片電容，高使用頻率不同。小型云母貼片電容在250mhz以內(nèi)；
圓片型瓷介貼片電容為300mhz；圓管型瓷介貼片電容為200mhz；圓盤型瓷介可
達3000mhz；小型紙介貼片電容為80mhz；中型紙介貼片電容只有8mhz。
深圳市智成電子
TDK代理商銷售
村田murata經(jīng)銷商
原裝2018新貨供應(yīng)
大量庫存現(xiàn)貨MLCC
供應(yīng)全系列貼片電容
供應(yīng)全系列安規(guī)電容
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供應(yīng)全系列濾波器
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TDK株式會社開發(fā)出了將高電容與低ESR結(jié)合在一起的新系列垂直積層帶金屬端
子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器。新CA系列提供了從25 V到1000 V的額定
電壓并涵蓋了從20 nF到150 μF的電容范圍。該新款積層陶瓷貼片電容器還具
有C0G、X7T、X7S和X7R溫度特性。由于新電容器具有高電容值，因此適用于無
線和插拔式充電系統(tǒng)的諧振電路，例如用于工業(yè)車輛和機器人。它們也可以用
于工業(yè)設(shè)備的濾波和去耦合應(yīng)用。該CA系列將從2018年4月開始生產(chǎn)。汽車級產(chǎn)
品將在2018年中后期推出。
帶金屬端子的MEGACAP型積層陶瓷貼片電容器特有的
金屬引線架可連接到元件的電極末端，防止熱沖擊造成的板翹曲裂紋和焊接裂紋。
端子的金屬材料也進行了優(yōu)化，以便降低ESR并實現(xiàn)更高的紋波電流能力。為了在
提高的電容條件下實現(xiàn)低剖面，TDK采用了其帶金屬端子的MEGACAP積層設(shè)計，從
而使積層陶瓷貼片電容器元件可并排堆放。垂直積層設(shè)計實現(xiàn)了使用三個甚至更多
元件的疊層。金屬端子與積層陶瓷貼片電容器之間的混合接頭采用點焊和夾具，以
防止單個積層陶瓷貼片電容器元件在越來越高的回流溫度下從引線架上墜落。CA系
列將最先推出2x疊層和3x疊層。今后，該產(chǎn)品陣容將擴展到5x疊層。TDK為種類繁
多的應(yīng)用產(chǎn)品提供廣泛的MLCC產(chǎn)品組合。TDK也將繼續(xù)特別關(guān)注在技術(shù)上擁有優(yōu)勢
的汽車等級MLCC的開發(fā)。
主要應(yīng)用
無線和插拔式充電系統(tǒng)的諧振電路
工業(yè)設(shè)備的濾
波和去耦合應(yīng)用
主要特點和優(yōu)勢
通過積層設(shè)計實現(xiàn)高電容
通過優(yōu)化的端子材料實
現(xiàn)低ESR
主要數(shù)據(jù)
類型 溫度特點 額定電壓
[V] 電容
[F] 積層元件 尺
寸
[mm]
CAA572C0G3A203J* C0G 1000 20n 2
2x stack:6.1 x 5.6 x 6.4
3x stack:6.1 x 8.4 x 6.4
CAA572C0G3A303J*
30n 2
CAA572C0G3A443J* 44n 2
CAA572C0G3A663J*
66n 2
CAA573C0G3A993J* 99n 3
CAA572C0G2J204J*
630 200n 2
CAA573C0G2J304J* 300n 3
CAA572X7T2J105M**
X7T 630 1μ 2 2x stack:6.1 x 5.0 x 6.4
3x stack:6.1 x 7.5 x 6.4
CAA573X7T2J155M**
1.5μ 3
CAA572X7T2W225M** 450 2.2μ 2
CAA573X7T2W335M**
3.3μ 3
CAA572X7S2A336M** X7S 100 33μ 2
CAA573X7S2A476M**
47μ 3
CAA572X7R1V107M**
X7R 35 100μ 2 2x stack:6.4 x 5.0 x 6.8
3x stack:6.4 x 7.5 x 6.8
CAA573X7R1V157M**
150μ 3
CAA572X7R1E107M** 25 100μ 2
CAA573X7R1E157M** 150μ 3
TDK貼片電容的特性
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機械性強度及可靠性
3.極高的精確度，在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計
6.殘留誘導系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源
深圳市智成電子（中國）有限公司 TDK代理商
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