我公司代理銷售如下測厚儀（銷售，技術支持，售后服務）

1.       X熒光測厚儀（X-RAY測厚儀）韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀，

測試準確，誤差小，重復性好，可進行多鍍層測試

2.       電解（庫侖）測厚儀  ，多層鎳電位差測試儀，測試準確，成本低，需破壞樣品

3.       涂層鍍層測厚儀（手持式），缺點：誤差大，操作方便，便于攜帶

4.       PTH-1/ITM-52線路板孔壁銅厚及銅箔手提式測試儀，渦流式樣，電路板行業應用

5.       超聲波測厚儀美國狄夫斯高 （DeFelsko） 檢測儀器－－PosiTector 200型測厚儀

A XRF2000 測厚儀測量功能
Micro Pioneer XRF-2000 系列熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能優越,而且價錢超值.只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統,十字線自動調整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業的首選.可測量各類金屬層、合金層厚度.
可測元素范圍：
鈦（Ti） – 鈾（U）
可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
高壓：0-50KV（程控）
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統：IBM相容,17”顯示器

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.

1. 可測綠油厚度(在 Cu 或其他金屬中).方法是客戶自行準備二片不同厚度的板.先用其他方法把綠油厚度測出來.然後用此二片板做一檔案即可.誤差約15%.視乎不同厚度有所不同.
2. 可測板來料 Cu 厚度(選購件).會另配一探頭於機上.可測 0.5oz 至 4.0oz Cu 厚度. 誤差約5%.視乎不同厚度有所不同.
3. 可測溶液濃度(選購件).方法是先用 AA 機測溶液濃度.然後用此溶液做檔案即可.誤差約10%(視乎不同濃度有所不同).
4. XRF2000 可測六層.誤差大約如下:第一層(5%).第二層(10%).第三層(15%).第四層(20%).第五層(25%).第六層為底材.誤差視乎不同原素不同厚度有所不同.
5. 以下是一些應用參考.
應用 XRF2000 可測範圍
Au/Ni/Cu Au 0.5-120uinch. Ni 10-400uinch.
Au/Ni-P/Cu Au 0.5-120uinch. Ni-P 10-400uinch.
SnPb/Cu Sn 100% 40-3500uinch. Sn 60% 40-1500uinch. Sn 90% 40-2000uinch.
Ag/Cu Ag 4-2000uinch.
Au/XX Au 0.5-320uinch
Sn/Ni/XX Sn 10-350uinch. Ni 10-500uinch.
Sn/XX Sn 40-2500uinch.