高精度測溫片 測溫塊

測溫塊原理：

測溫塊是由JFCC生產(chǎn)的系列化的應(yīng)用于溫度檢測的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，它是利用了物體受熱收縮的原理進(jìn)行溫度的測量。

測溫塊的原料成分，粒度分布，胚體密度等是經(jīng)過嚴(yán)格控制的，以保障測溫塊的測量資料高度可靠。

測溫塊是由氧化鋁和其他陶瓷粉體經(jīng)壓制成型，成為塊狀。與其他陶瓷物體類似，測溫磚在受熱過程中，隨著溫度的上

升，體積收縮，密度增大，直到密度達(dá)到最大值為止。

 2、可貼近產(chǎn)品，精確測定燒成制品受熱狀態(tài)，反映燒成溫度。

 3、測溫一致性良好，可以保證產(chǎn)品燒成溫度的良好重現(xiàn)性，因而可判定實(shí)際燒成溫度，協(xié)助提高燒成品的成品率。

 4、可任意擺放，因此可無再需對(duì)燒成品進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，從而減少生產(chǎn)過程中的品質(zhì)控制成本。

 5、準(zhǔn)確反映燒成過程中，不同位置上的實(shí)際測試溫度及不同各點(diǎn)的溫度差異。

 6、對(duì)于熱電偶、光學(xué)高溫計(jì)的檢定是相當(dāng)復(fù)雜的工作，為能夠方便的掌握爐溫的準(zhǔn)確性，使用測溫磚是最簡單可行的。

 7、與測溫磚類似的其他測溫物件有：測溫錐，但測溫錐只能測到最高溫度（到達(dá)最高溫度后錐體坍塌），并不能像測溫

磚能夠測出連續(xù)的溫度值。

 8、由測溫磚結(jié)果繪制品質(zhì)跟蹤圖表，方便品質(zhì)管制。

 9、定期使用測溫磚檢測，有利于及早發(fā)現(xiàn)溫度異?，F(xiàn)象。

10、進(jìn)行不同窯爐之間的性能對(duì)比。

11、同一窯爐，產(chǎn)品擺放位置、產(chǎn)品擺放數(shù)量差異引起的溫度差別的檢測。

日本技術(shù)陶瓷中心（JFCC）專業(yè)推薦使用；

用來記錄燒成品的真實(shí)燒制過程（包括輻射熱和傳導(dǎo)熱）。

用于間歇式（梭式窯、鐘罩窯）窯或連續(xù)式窯（輥道窯、隧道窯），適用于氧、氮、空氣、真空以及還原等燒成氣氛（還

原氣氛下使用須進(jìn)行預(yù)燒）。

 1、操作人員使用千分尺測量測溫磚的長度，然后查閱同型號(hào)溫磚的對(duì)照表。對(duì)照表上列出了測溫磚的長度與燒結(jié)溫度的對(duì)

應(yīng)資料，通過查閱對(duì)照表就可以知道測溫磚的燒結(jié)溫度了。

 2、未使用的測溫磚應(yīng)該存放在陰涼的環(huán)境下，高溫和潮濕會(huì)使測溫磚剝蝕。

 3、測溫磚表面受到堅(jiān)硬的物體擠壓后，應(yīng)小心移開擠壓物。然后用柔軟的布輕輕擦拭測溫磚表面。

 4、如果爐膛氣體流動(dòng)性大時(shí)，會(huì)產(chǎn)生比在靜態(tài)氣流下更大的“物質(zhì)損失”，而造成溫磚更大的收縮。

 5、在爐堂內(nèi)擺放位置不一樣，收縮程度也不一樣。

 6、測溫磚上下兩個(gè)面的受熱差別過大，會(huì)造成測溫磚彎曲，彎曲方向朝向低溫一側(cè)。使用彎曲的測溫磚是無法測出準(zhǔn)確資

料的，在這種情況下，在燒結(jié)前可以將測溫磚側(cè)著放以避免測溫磚彎曲。

 7、在真空或少氧的氣氛下，測溫磚會(huì)產(chǎn)生MgO、ALO、SiO氣體，在這種情況下不能使用對(duì)照表。

 應(yīng)注意測溫磚產(chǎn)生的揮發(fā)物是否會(huì)污染爐膛和產(chǎn)品。

 8、不同的型號(hào)的測溫磚的成分不同，燒結(jié)過程中的產(chǎn)生的揮發(fā)物也不一樣，會(huì)相互污染。應(yīng)避免在同一環(huán)境下使用不同型

號(hào)測溫磚。

 10、測溫磚型號(hào)選擇應(yīng)該使測量溫度值盡量位于該類型測溫磚測溫范圍的中間。如果測量溫度介于兩種類型測溫磚的交匯

點(diǎn)，就看結(jié)的時(shí)間。如果燒燒結(jié)時(shí)間大于2小時(shí)，則選用測溫值高的類型溫磚，相反則選用測溫值低的類型溫磚。這樣能較

好的保障測量精度。