晶圓貼膜機

晶圓貼膜機

型號：SU-150
貼膜機（英文名：Wafer Mounter）簡介：手動接觸式晶圓貼膜機, 根據(jù)不同要求，可貼 4-8”晶圓WAFER進行貼膜生產(chǎn)，同時表面都經(jīng)過防靜電處理，可保證其在生產(chǎn)中的安全性。
本貼膜機按照人體工程學設計制造，操作簡便、外表美觀、堅固可靠。使用本機能精確定位、無氣泡貼膜，大大提高生產(chǎn)效率及生產(chǎn)質(zhì)量。
貼膜機技術特征：
設備規(guī)格(兼容型)：3inch/4inch/5inch/6inch
型號:SU-150
特點:
• 臺式機，可貼 3-6”晶圓，手動放置與取出工件。
• 直線刀切割裝置位置安放充分考慮在實際應用中節(jié)省膠膜，圓切割刀順時針方向旋轉(zhuǎn)切割膠膜，操作友好。
• 滾軸組件確保晶片/膠帶接觸壓力一致，彈簧可調(diào)至最佳接觸壓力
• UV 膠膜底材回收器 --- 將保護底材推送至廢料回收處
• 手動膠帶輸送，適用于各種藍膜及UV膜。
• 貼膜質(zhì)量：無氣泡(不包括碎粒氣泡)
 
參數(shù)：
重量： 30Kg
外形：高30CM 長76CM 寬50CM
安裝條件：
電源：兩相220V/50HZ
氣源：0.5Mpa.，10  L/min

設備選型提供：
型號:SU-150 (兼容貼膜尺寸)：3inch/4inch/5inch/6inch

型號:SU-200 (兼容貼膜尺寸)：6inch/8inch
型號:SU-300 (兼容貼膜尺寸)：8inch/12inch