晶圓剝膜機

手動剝膜機/手動剝片機：適合于半導體產品切割制程后將其從UV膜，或藍膜上取下工序。
規格：6inch Wafer；以內兼容
型號SV-150
規格：8inch Wafer；以內兼容
型號SV-200

具有高效率和高穩定性等特點
產品特點如下：
1、操作方法簡單便捷，大大提高了工作效率；
2、適用于芯片的脫膜工藝, 可對不同種類的芯片進行剝膜；
3、夾膜運行結構符合機械的平行規律
4、采用非接觸式剝膜，不易損壞晶粒提高產品合格率；
5、利用導軌式平移剝膜，晶粒在剝膜過程中不易跳動，碰撞，可剝最小晶粒尺寸     0.22mm*0.22mm；此款剝膜機更適用于QFN器件；
6、可以簡單快速地將晶粒從粘膜上排列有序地剝落下來，每分鐘可剝1～2 片芯片；  
7、可對晶粒剝離后進行分別放置或集中放置
8、滾輪系統采用天然橡膠，使用壽命更長，更環保。