旋轉(zhuǎn)雙工位氣缸脈沖熱壓機(jī) 大行程轉(zhuǎn)盤式脈沖熱壓機(jī) 效率高適合大工件的焊接

介紹

1、1  HB系列脈沖熱壓機(jī)

當(dāng)那些不能使用正常SMT＋回流爐進(jìn)行焊接的器件，

使用烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)容易出現(xiàn)焊接外觀不一致、不平整，

容易出現(xiàn)虛焊以及容易焊壞產(chǎn)品。而脈沖熱壓機(jī)則不同于恒溫烙鐵，

脈沖熱壓機(jī)在通電瞬間即可達(dá)到所要溫度，而一旦焊頭兩端不加電壓，

瞬間即可達(dá)到室溫，而且焊頭平整，所以焊接出來的外觀平整一致，

極少出現(xiàn)虛焊不良。

HB系列逆變直流熱壓焊接電源是采用IGBT逆變技術(shù)、

微機(jī)控制技術(shù)和現(xiàn)代電力電子技術(shù)開發(fā)的新型電源。

該設(shè)備原理見圖1。由于采用AC－DC－AC－DC的變換技術(shù)，

時(shí)間控制達(dá)到毫秒級(jí)精度、控制響應(yīng)和控制精度大大提高；直流輸出（圖2）

圖1 逆變直流熱壓焊機(jī)原理示意圖

使焊接工藝性顯著改善；逆變技術(shù)還使設(shè)備具有小型、

節(jié)能高效等一系列優(yōu)點(diǎn)；微控制器（MCU）與電子技術(shù)

的采用使該設(shè)備具備現(xiàn)代設(shè)備的優(yōu)秀功能，包括數(shù)字控制

、監(jiān)控、故障診斷與保護(hù)、數(shù)據(jù)傳輸?shù)龋O(shè)備功能齊全、

靈活方便、適應(yīng)面廣。機(jī)頭的下壓和抬起時(shí)間溫度都可設(shè)定，

所以焊錫在凝固的情況下抬起焊頭，確保良好的焊接品質(zhì)。

該設(shè)備特別適合于FPC,FFC,小型漆包線，塑料，

線束等需要使用到焊錫的焊接。

圖2 焊接電流波形

1、2控制器面板

設(shè)置加熱參數(shù)

2、啟動(dòng)開關(guān)

按動(dòng)開關(guān)啟動(dòng)設(shè)備運(yùn)行。

3、急停按鈕

緊急情況下停止按鈕。

4、電源開關(guān)

給整個(gè)系統(tǒng)通電。

2、機(jī)器的特點(diǎn)

HB-2000AR旋轉(zhuǎn)雙工位大行程氣缸

脈沖熱壓機(jī)的特點(diǎn)：

l 直流輸出。焊接電流為脈動(dòng)直流（且

波紋度小），

無交流過零不連續(xù)加熱工件的缺點(diǎn)，

熱量集中，

提高了焊接熱效率，對(duì)間距小，

導(dǎo)熱快的工件

焊接特別適合.

焊接過程穩(wěn)定、焊接質(zhì)量顯著提高。同時(shí)，電極壽命獲得延長。

l 由微控制器（MCU）控制，具有溫度監(jiān)控功能。

l 獨(dú)特的學(xué)習(xí)功能，按照建議設(shè)定加熱參數(shù)，

可以輸出穩(wěn)定的溫度，避免過沖。

不同于傳統(tǒng)熱壓機(jī)的五個(gè)檔位控制，能量進(jìn)行2000等分細(xì)分，

并且保持階段可以微調(diào)能量，即使在導(dǎo)熱快的工件的焊接

時(shí)同樣有穩(wěn)定的溫度控制。

l 逆變橋采用軟開關(guān)技術(shù)，減小開關(guān)損耗，減小電磁干擾。

l 具有溫度失常、監(jiān)控值超限、網(wǎng)壓超限、過熱等故障診斷與報(bào)警功能。

l 四段加熱設(shè)定，帶溫度緩升緩降功能，時(shí)間寬范圍設(shè)定（0.3-99s），

適用復(fù)雜焊接過程需要。

l 15組參數(shù)儲(chǔ)存，方便多種焊接品種使用。

l 中文超大LCD顯示，同時(shí)顯示多種內(nèi)容,方便操作。

l 較強(qiáng)的外部通訊功能：焊接結(jié)束、故障、計(jì)數(shù)信號(hào)、

RS-232數(shù)據(jù)通訊口，便于自動(dòng)焊使用。

l 響應(yīng)速度快。由于采用了較高的逆變頻率（4kHz），

通電時(shí)間控制周期為0.25ms，可控性明顯增強(qiáng)，

特別適合于精密件的焊接和高質(zhì)量、高精度、高速度焊接。

l 升溫迅速穩(wěn)定，局部瞬時(shí)加熱方式能良好地抑制對(duì)

周圍元器件的熱影響。

l 熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫控的精確度。

斷線報(bào)警迅速，避免溫度失控?zé)龎墓ぜ?/span>

3、技術(shù)參數(shù)

表1  HB-2000AR基本技術(shù)參數(shù)

4、參數(shù)設(shè)定范圍

焊接參數(shù)設(shè)定范圍如下表所示。

5、運(yùn)用領(lǐng)域

LCD PDP手機(jī)等電子產(chǎn)品的柔性線路板的熱壓焊接，焊錫焊接

HDD線圈，電容，電機(jī)，傳感器等的漆包線的焊錫焊接

電腦等通信機(jī)器內(nèi)的線纜，并行口的焊錫焊接。

數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)、小型相機(jī)等的樹脂熱壓結(jié)合

微波元件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合

數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接

ACF熱壓接。

USB排線焊接、軟排線FFC與軟性線路板FPC或硬性

線路板PCB的焊接、TCP與線路板PCB或軟性線路板

FPC之間的焊接、軟性線路板FPC與線路板PCB之間的焊接等，

MCC和連接器的焊接，塑料的鉚接等等。

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