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孔、面銅測厚儀 CMI700系列
CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)功能，統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析。
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型號(hào) |
CMI760 |
CMI760E |
備注 |
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名稱 |
臺(tái)式面銅測厚儀 |
臺(tái)式孔、面銅測厚儀 |
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標(biāo)配 |
l 700 SERIES主機(jī)及證書 l SRP-4面銅探頭（內(nèi)含SRP-4探針） l NIST認(rèn)證的面銅標(biāo)準(zhǔn)片及證書 |
l 700 SERIES主機(jī)及證書 l SRP-4面銅探頭（內(nèi)含SRP-4探針） l NIST認(rèn)證的面銅標(biāo)準(zhǔn)片及證書 l ETP孔銅探頭 l NIST認(rèn)證的ETP標(biāo)準(zhǔn)片及證書 |
SRP-4探針又稱水晶頭 |
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選配 |
l SRG軟件：數(shù)據(jù)不可編輯 l SRGD軟件：帶數(shù)據(jù)庫 |
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700 SERIES主機(jī)參數(shù)：
l 存 儲(chǔ) 量：8000字節(jié)，非易失性
l 尺 寸：長×寬×高292.1×270×140mm
l 重 量：2.79Kg
l 電 源：AC220V
l 單位轉(zhuǎn)換：通過一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自動(dòng)轉(zhuǎn)換
l 單 位：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
l 接 口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
l 顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素
l 統(tǒng)計(jì)顯示：測量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，最大值，最小值
l 統(tǒng)計(jì)報(bào)告：需配置串行打印機(jī)或PC電腦下載，存儲(chǔ)位置，測量個(gè)數(shù)，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時(shí)間，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，最高值，最低值，值域，CPK 值，單個(gè)讀數(shù)，時(shí)間戳，直方圖
l 圖 表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖
SRP-4面銅探頭參數(shù)：
l 準(zhǔn)確度：5%，參考標(biāo)準(zhǔn)片
l 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %，電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %
l 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
l 厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
l 線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil
l 工作特點(diǎn)：應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會(huì)有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器專利產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護(hù)罩方便測量時(shí)準(zhǔn)確定位。
