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技術規格:
CMI243配置包括:
CMI243探針狀況:
CMI243的ECP-M探頭專為較難測量的金屬覆層設計,此單探頭可以測量鐵質底材上幾乎所有金屬覆層,例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為極小的、形狀特殊的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。
最小凸面半徑 | 最小凹面半徑 | 工作高度 | 最小測量面積直徑 | 最小底材厚度 |
1.2mm |
3.5mm |
100mm |
2.5mm |
0.3mm(12mils) |
操作范圍
鐵上鍍層 | 鍍層厚度范圍 | 探頭 |
Zn | 0-38μm(0-1.5mil) | ECP-M |
Ni | 0-75μm(0-3.0mil | ECP-M |
Cd | 0-38μm(0-1.5mil) | ECP-M |
Cr | 0-38μm(0-1.5mil) | ECP-M |
Cu | 0-10μm(0-0.4mil) | ECP-M |
非磁性/Fe | 0-1270μm(0-50mil) | SMP-1 |