錫膏測厚儀SPI

特點/Features

1、真正的三維體積測量

運用可編程全光譜結構光柵（PSLM），相位調制輪廓測量技術（PMP），

對焊膏進行高精度的三維和二維測量。

2、全自動整板檢測能力

自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢

查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。

3、提供業界最佳檢測精度和檢測可靠性

高度精度：±1um（校正制具）

重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

                  體積小于1%  （5 σ）（校正制具）

4、專利的同步漫反射技術（DL）完全解決焊膏的結構陰影和亮點干擾。

5、采用130萬像素的高精度工業數字相機，高精度的專用工業鏡頭。

6、一體化鑄鋁機架，保證了機械結構的穩定性。

7、伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優異的機械定位精度。

8、Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。

9、五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。

10、直觀的動態監視功能，監視實時檢測和設備狀態。

11、最快的檢測速度。小于1.5秒/FOV。