半自動晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08
——適用于4”&5”&6”&8”晶圓，操作簡便。
半自動晶圓撕膜機（減薄后）ADW-08規格參數：
晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓；
厚度 150 ~750微米；
晶圓種類 硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；
撕膠膜種類 撕膜膠帶；
寬度：38~100毫米；
長度：100米；
撕膜角度 <45度，并且在 5°~45°可調節；
撕膜溫度 室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；
晶圓臺盤 通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；
帶可控加熱功能，溫度最高可達100℃；
臺盤帶吸真空功能；
裝卸方式 晶圓手動放置與取出；
防靜電控制 內置防靜電離子發生器；
晶圓定位 彈簧銷釘定位；
控制單元 基于PLC 控制，并配有5.7”觸摸屏；
驅動單元 伺服馬達驅動；
安全保護 配置緊急停機按鈕；
電源電壓 單相交流電220V，6A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘80升/分鐘；
機器外殼 白色噴塑金屬外殼；
機器指示 三色燈塔顯示機臺工作狀態；
體積 560毫米(寬)x1060毫米(深)x870毫米(含燈塔高)；
凈重 75公斤；
ADW-08半自動晶圓減薄后撕膜機性能：
晶圓收益 ≥99.9%；
撕膜質量 無裂片；
每小時產能 ≥ 80片晶圓；
更換產品時間 ≤ 5分鐘；
AMESEMI矽旺半導體名稱及型號：
半自動晶圓貼膜機（減薄前） ATW-08/ATW-12
半自動晶圓撕膜機（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自動貼膜機 （基板切割） AMS-12
半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT
半自動晶圓貼膜機（切割膜） AMW-08/AMW-12
衡鵬瑞和供應
