半自動晶圓貼膜機（切割膜）AMW-12
半自動晶圓貼膜機AMW-12切割膜規格參數：
晶圓直徑 8”& 12”；
晶圓厚度 200~750微米；
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它材料；
單邊, V型缺口；
膜種類 藍膜或者UV膜；
寬度：300~400毫米；
長度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環 8”DISCO 或者 K&S 標準；
12”DISCO 或者 K&S 標準；
客戶制定標準；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤 可更換式防靜電涂層接觸式臺盤（8“和12”之間互換）；
或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式 晶圓/承載環手動放置與取出；
防靜電控制 防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發生器裝置；
切割系統 手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位 通用標線/彈簧定位銷；
控制單元 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護 配置緊急停機按鈕；
電源電壓 單相交流電220V,10A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 670毫米(寬)*1110毫米(深)*880毫米(高)；
凈重 100公斤；
半自動晶圓切割貼膜機AMW-12性能：
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能 ≥ 75片晶圓；
更換產品時間 ≤ 5分鐘。
AMESEMI矽旺半導體名稱及型號：
半自動晶圓貼膜機（減薄前） ATW-08/ATW-12
半自動晶圓撕膜機（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自動貼膜機 （基板切割） AMS-12
半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT
半自動晶圓貼膜機（切割膜） AMW-08/AMW-12
衡鵬瑞和供應
