【停產(chǎn)】力世科可焊性測試儀/沾錫天平5200T_RHESCA
*代替品可焊性測試儀/沾錫天平5200TN
可焊性測試儀（沾錫天平）5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。
可焊性測試儀5200T沾錫天平5200TN特點(diǎn)：
5200T的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負(fù)擔(dān)的同時、得到更好更精確的再現(xiàn)性、可廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。
RHESCA為了評估微小潤濕應(yīng)力與潤濕時間的可焊性能而開發(fā)的高靈敏度可焊性測試儀。RHESCA可焊測試儀既可測定傳統(tǒng)的導(dǎo)線和電子元器件，且操作性能強(qiáng)大幅提升，5200TN是可焊性測試儀史上高端的機(jī)型。
5200T可焊性測試儀/沾錫天平規(guī)格參數(shù)：
潤濕力檢測裝置 檢測范圍 10·50mN(2級開關(guān)) ±0.1%FS
精度保證 ±0.01mN(10mN范圍時) ±0.05mN(50mN范圍時)
樣品重量調(diào)整范圍 0～10g
驅(qū)動裝置 測定速度 1～1.0mm/sec(0.1mm/sec可設(shè)定步驟)
1.0～5.0mm/sec(0.5mm/sec可設(shè)定步驟)
5.0～30mm/sec(5mm/sec可設(shè)定步驟)
浸入深度 0.01～1.00mm(0.01mm可設(shè)定步驟)
1.00～20mm(0.1mm可設(shè)定步驟)
驅(qū)動范圍 50mmMax
加熱裝置 加熱范圍 350°C Max
溫度精度 溫度達(dá)到235℃時精度為±2℃
控制溫度方式 PID控制
溫度傳感器 K型熱電偶
數(shù)據(jù)輸出方式 USB
電源 AC100V
可焊性測試儀：http://www.hapoin.com/solderability/
【停產(chǎn)】力世科可焊性測試儀/沾錫天平5200T_RHESCA相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
RHESCA/力世科 沾錫能力測試機(jī)/沾錫測試機(jī)/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗(yàn)機(jī)5200TN/SAT-5100
MALCOM 沾錫天平/可焊性測試儀SWB-2/SP-2
METRONELEC 沾錫天平/可焊性測試儀ST88
Gen3 wetting balance/沾錫天平/可焊性測試儀MUST SYSTEM3
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