|
|
芯片的典型應用。
特性
? 專利的CCM工作模式
? 前饋電流采樣,不燒燈珠
? 過溫電流折返功能
? 最精簡的系統結構
? 無輸入/輸出電解工作
? 輸入/輸出電壓“零”距離
? 集成高壓啟動、高壓供電功能
? 集成前沿導通消隱功能(LEB)
? 集成電感補償功能
? 集成頻率抖動功能
? 超寬輸出電壓范圍
? 逐周期峰值電流保護功能
? 芯片供電欠壓保護功能
? CS電阻開路保護
? 輸出短路保護功能
? 優化的線電壓及負載調整率
? 內置550V高壓MOS
? 采用SOP-7封裝