半透明自封袋易撕口激光標(biāo)刻機(jī)

半透明自封袋易撕口激光標(biāo)刻機(jī)

自封袋是在吹普通PE筒料時(shí)加入陰陽凹凸自封槽，同時(shí)單開片再側(cè)封邊所制成，使用時(shí)撕開自封槽裝入產(chǎn)品再用手指擠壓自封糟使其自封即可，方便快捷，廣泛使用于五金零件、印刷等行業(yè)。

激光打標(biāo)是在激光焊接、激光熱處理、激光切割、激光打孔等應(yīng)用技術(shù)之后發(fā)展起來的一門新型加工技術(shù)，是一種非接觸、無污染、無磨損的新標(biāo)記工藝。

激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光束對目標(biāo)作用,使目標(biāo)表面發(fā)生物理或化學(xué)的變化 ,從而獲得可見圖案的標(biāo)記方式。高能量的激光束聚焦在材料表面上，使材料迅速汽化，形成凹坑。隨著激光束在材料表面有規(guī)律地移動(dòng)同時(shí)控制激光的開斷，激光束也就在材料表面加工成了一個(gè)指定的圖案。

如果要想撕開口外觀漂亮，成一條直線，讓包裝袋可以二次使用，現(xiàn)在一些復(fù)合袋制造企業(yè)采用激光另加一條撕開引導(dǎo)虛線以保證包裝袋撕開時(shí)撕口成一條直線。這種線采用激光制造，深度大約在微米級別，屬于一種高精密度的加工制造。 既能保證能沿撕開引導(dǎo)線成直線順利撕開又能保證復(fù)合袋的保護(hù)性能。

易撕線激光打標(biāo)機(jī)在塑料袋、食品袋、復(fù)合包裝袋上的應(yīng)用

將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。其加工方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級, 從而對材料的微處理更具優(yōu)勢, 切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

該激光工藝屬于非接觸式加工，切割 、劃線、打孔圖案可以隨意設(shè)置，同時(shí)機(jī)器具備打標(biāo)打碼、實(shí)線、虛線、波浪 線激光工藝功能，該激光工藝設(shè)備可以對不同厚度的卷材進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性。