激光打標機由于紫外激光器小型光束尺寸和低應力屬性的應用是鉆孔，包括貫穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光打標機系統通過聚焦垂直波束徑直切割穿透基板來鉆孔。依據所使用的材料，可以鉆出小至10μm的孔。紫外激光打標機在進行多層鉆孔時尤為有用。多層PCB使用復合材料經熱壓鑄入在一起。這些所謂的“半固化”會發生分離，特別是在使用溫度更高的激光器加工后。但是，紫外激光打標機相對來說無應力的屬性就解決了這一問題，一塊14 mil的多層板上鉆直徑為4mil的孔。這一在柔性聚酰亞胺鍍銅基板上的應用，顯示了各層之間沒有出現分離。關于紫外激光器低應力屬性，還有重要一點：提高了成品率數據。成品率是從一塊嵌板上移除的可用電路板的百分率。
在制造過程中，很多情況都會造成電路板的損壞，包括斷裂的焊點、破裂的元件或分層。任一種因素都會導致電路板在生產線上被丟進廢物箱而非進入運輸箱。應用上紫外激光設備，在很大程度上解決這一問題!這也是選擇它的主要原因。
特點：利用紫外激光直接破壞連接物質原子組分的化學鍵，這種破壞被稱為“冷”過程的方式不產生的加熱而是直接將物質分離成原子。紫外激光加工的優勢讓很多企業投入到紫外激光器的研發，早先的只有進口激光器，到現在的國產紫外激光器慢慢取代進口的地位，深入到加工的各行各業。
