4.1206貼片led燈珠作業(yè)注意事項(xiàng)
本產(chǎn)品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進(jìn)行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學(xué)污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用力擠壓會(huì)導(dǎo)致斷線造成死燈。
不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時(shí)避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機(jī)械力或過度震動(dòng)，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時(shí)，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會(huì)導(dǎo)致斷線，壓傷晶片，從而死燈。
在批量作業(yè)時(shí)，吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會(huì)導(dǎo)致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。
完成焊接的LED 不宜進(jìn)行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認(rèn)返修后是否對LED特性產(chǎn)生破壞。
5.1206貼片led燈珠靜電防護(hù)LED 是靜電敏感電子原器件，應(yīng)該采取各種措施避免靜電。
例如：在使用過程中佩戴靜電環(huán)。所有的裝置，設(shè)備，儀器應(yīng)接地。建議在對組裝后的LED產(chǎn)品進(jìn)行測試檢查LED 是否收到靜電的破壞。
6.1206貼片led燈珠清潔清洗
建議使用異丙醇來清潔LED,如果采用其他溶劑清洗，一定要確保此溶劑不會(huì)對環(huán)氧，有機(jī)硅，硅膠，支架銀層等產(chǎn)生影響。不建議使用超聲波清洗以免對LED 造成傷害。若不可避免，清洗前請事先進(jìn)行預(yù)測試，以確認(rèn)是否對LED 造成不良影響或潛在性隱患。
7.1206貼片led燈珠其他注意事項(xiàng)
LED 長期暴露在陽光或偶爾暴露在紫外線下可能導(dǎo)致膠體變黃。為了確保LED 光電性能，請保持LED 發(fā)光區(qū)表面清潔，避免手指印或其他異物覆蓋。
在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)預(yù)防開關(guān)過程中產(chǎn)生逆向電壓或過大電流對LED 瞬間沖擊。在使用過程中避免鑷子等鋒利工具觸碰硅膠膠體部分。
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