JSK纏繞機人機界面各參數(shù)說明

  A.“設(shè)置畫面”里的參數(shù)說明

  (1)底盤速度：用于設(shè)置底盤正常運行時的速度比例，百分比越大轉(zhuǎn)速越快。

  (2)升降速度：用于設(shè)置膜座升降的速度比例，百分比越大，提升速度越快。

  (3)放膜松緊：用于設(shè)置正常運行時膜座放膜的松緊比例，百分比越大，放膜轉(zhuǎn)速快，膜松。過緊容易直接拉斷而夾不住，過松可能導致不完全斷膜;一般設(shè)置在18%-40%，請根據(jù)所用膜的韌性及棧板物體的形狀大小微調(diào)。

  (4)頂部圈數(shù)：用于設(shè)置頂部加強的圈數(shù)，膜座會上升至產(chǎn)品高度后停止，直到完成頂部加強圈數(shù)后才下降。

  (5)底部圈數(shù)：用于設(shè)置底部加強的圈數(shù)，膜座會停留在底部直到完成底部加強圈數(shù)后再進行其他動作。

  (6)上下次數(shù)：用于設(shè)置膜座升降往返的次數(shù)，設(shè)置為1則往返一次，設(shè)置為2則往返兩次，以此類推。

  (7)過頂時間：用于設(shè)置當膜座上升至產(chǎn)品高度(光電感應(yīng)不到產(chǎn)品)后繼續(xù)上升的時間。

  B.“系統(tǒng)參數(shù)”里的參數(shù)說明

  (1).慢速啟動時間：用于設(shè)置底盤從靜止啟動到正常運行速度的時間 (時間設(shè)置越短，啟動時轉(zhuǎn)盤對膜的拉力越大)。

  (2).減速前延時時間：用于設(shè)置底盤進入斷膜準備的時間(時間設(shè)置越短，阻攔動作越早;時間設(shè)置越長，阻攔動作越晚)。

  (3).底盤復位速度：用于設(shè)置底盤進入斷膜到停止的速度(速度的控制，直接關(guān)系到轉(zhuǎn)盤初始位置的精準度;一般設(shè)置在20%~25%之間，設(shè)置后客戶不要輕易更改)。

  (4).放膜復位松緊：用于設(shè)置斷膜時出膜的松緊度，百分比越大，放膜轉(zhuǎn)速快，膜松，過緊容易直接拉斷而夾不住，過松可能導致不完全斷膜;一般設(shè)置在18%-40%，請根據(jù)所用膜的韌性及棧板物體的形狀大小微調(diào)。

  (5)電磁鐵吸附時間：用于設(shè)置阻攔動作保持時間，為其壽命考慮系統(tǒng)已設(shè)定其維持時間不超過5s;一般調(diào)節(jié)時應(yīng)時間盡量短，但應(yīng)以斷膜裝置到達前不復位為底線(注：若調(diào)至5s仍會提前復位，則應(yīng)稍加長減速前延時時間)。

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