無(wú)邊框和全面屏手機(jī)的高速增長(zhǎng)。全面屏產(chǎn)品對(duì)手機(jī)面板下border窄邊框的需求帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC封裝工藝從COG大幅轉(zhuǎn)向COF，COF的需求從無(wú)到有，且呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2019年手機(jī)面板用COF的需求數(shù)量將同比大幅增長(zhǎng)41％，預(yù)計(jì)未來(lái)兩年年均增長(zhǎng)20％以上。

　　2019年供應(yīng)產(chǎn)能有限以及新增需求快速增長(zhǎng)的矛盾進(jìn)一步加劇，全球COF供需關(guān)系將進(jìn)一步趨緊。2019年全球COF的供應(yīng)缺口將達(dá)到10．5％，相比2018年有所擴(kuò)大。尤其對(duì)于利潤(rùn)更低的TV應(yīng)用產(chǎn)品的影響將更明顯。

　　據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，2季度起安卓手機(jī)陣營(yíng)進(jìn)入零組件備貨期，因手機(jī)窄邊框設(shè)計(jì)帶來(lái)的集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)封測(cè)需求量能持續(xù)增溫，薄膜覆晶封裝(COF)封測(cè)產(chǎn)能延續(xù)產(chǎn)能滿載依然無(wú)法滿足需求的情況。?