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現(xiàn)在的電子元器件隨著科技技術(shù)的發(fā)展，電子元器件不斷的密集化和小型化，因而對(duì)電子元器件使用穩(wěn)定性有極大的影響。為了提高電子元器件的可靠性，保證電子元器件能穩(wěn)定持續(xù)的工作，可以在電子元器件內(nèi)灌封一層電子硅膠，這種電子硅膠能有效的防止外界的水分、塵埃以及有害氣體侵入到電子元器件內(nèi)，減少自然環(huán)境對(duì)電子元器件的侵蝕，有效延長(zhǎng)電子元器件的使用壽命，并且還能起到抗沖擊以及固定的作用，減低碰撞或摔落對(duì)電子元器件的外力損傷，穩(wěn)定電子元器件的參數(shù)，將外界的各類(lèi)影響降到最低。
電子灌封硅膠是一種低粘度、透明雙組分液體硅膠，具有絕緣、抗震、防水、隔熱、阻燃等特點(diǎn)。
電子灌封硅膠技術(shù)參數(shù)：
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性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
性能指標(biāo) |
混合后 |
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固化前 |
外觀 |
無(wú)色透明流體 |
無(wú)色透明流體 |
固 化 后 |
針入度PENETRATION(MM) |
10±2 |
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粘度（cps） |
500±100 |
350±150 |
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.2 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） |
≥25 |
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混合后黏度 （cps） |
500±100 |
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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可操作時(shí)間 （hr） |
3 |
體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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固化時(shí)間 （hr，室溫） |
8 |
線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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固化時(shí)間 （min，80℃） |
20 |
阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
電子灌封硅膠使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span>
2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. HY 9310使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不完全固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
