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2月20日，深科技在深交所互動易上披露的《投資者關系活動記錄表》顯示，LED產品漲價，總體來看市場銷售在趨好，應該是好事情，將更加有利于公司的未來發(fā)展。作為深科技在LED行業(yè)的重要布局，其合資公司“開發(fā)晶”以“LED整體解決方案提供商”為業(yè)務定位，業(yè)務范圍涵蓋LED外延片、芯片、封裝模組、照明應用等所有產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，目前擁有70臺MOCVD設備量產，生產狀況良好。擴建的二期全部建成后，MOCVD設備將達到90臺以上，屆時將具備4吋外延120萬片的生產能力，其推出的外延封裝一體化新模式處于世界一平。
在其他各家廠商都為驍龍820的收發(fā)和供貨量拼的頭破血流時，華為卻憑借著多款搭載麒麟950芯片的手機在全球市場大量出貨。因為，華為可以實現(xiàn)芯片自給自足，完全不用看上游芯片廠商的臉色，對，就是這么6。終，更加坑爹的是，由于驍龍820芯片的BOM成本高達62美元，同時小米還要向高通繳納高昂的專利費，加上小米手機售價本來就低，所以其利潤少得可憐。華為因為是自主研發(fā)，自然不存在專利費這樣的問題，同時麒麟芯片的成本也比高通低得多，自然是趁機大賺一筆。
意法半導體發(fā)布了面向非接觸式支付支付和數(shù)據交換的新一代NFC芯片，共有三款新產品，包括一款ST21NFCDNFC控制器和兩款ST54系統(tǒng)級封裝(SiP)系列產品。ST21NFCD采用意法半導體近并購的經過市場考驗的升壓技術，而ST54系統(tǒng)級封裝則集成NFC控制器和意法半導體的安全單元技術。主動負載調制是ST21NFCD芯片的一大亮點，此項技術可確保交易處理更快速、更順暢，數(shù)據交換距離更遠，讓移動和穿戴設備以及物聯(lián)網硬件具有更好的使用體驗。
北京時間2月24日消息，據Autoblog網站報道，寶馬集團將召回2014-2017車型年i3Rex增程版混合動力車。據稱，造成泄露問題的主要原因在于，穿過電池電纜保護外套帶肋鋼筋附近的燃料箱供油管路容易出現(xiàn)摩擦破損現(xiàn)象。這條管路與電纜保護外套上的鋼筋長期發(fā)生摩擦接觸并可能會造成油管破損，同時破損也會使得發(fā)動機封閉內室的燃油蒸汽外泄。這種隱患增加了引發(fā)火災的危險幾率。截止目前，相關部門尚未收到任何與以上缺陷問題相關的傷害或死亡事故報告。
