薄膜激光打孔方法是利用激光器產生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優點,聚焦點可小到亞微米數量級,從而對材料的微處理更具優勢,切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進行材料加工。可將激光設備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。

  薄膜激光打孔的優勢如下：

  1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周圍沒有毛邊和毛刺，更加均勻；

  2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；

  3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產效率；

PE、PVC薄膜材料適用行業

  飲料、食品、種子糧油等行業的薄膜軟包激光打孔

  華諾激光給您提供熱收縮膜透氣孔解決方案

  塑料膜包裝袋膜易撕線的加工一直靠人工機械標刻，傳統人工機械標刻采用的是機械刀具對薄膜進行打孔，不僅加工效率低，刀片和加工時采用的壓輥均容易損壞，還只能固定直線打孔，在高速加工時透氣孔孔徑大小有著略微差異。與傳統的機械齒輪壓孔相比速度更快，薄膜激光標刻機加工出的透氣孔孔徑孔距大小均勻、可調，可以實現任意方向任意形狀易撕孔標刻。而且激薄膜光標刻機還具有打標速度快，設備易操作，性能穩定，使用壽命長等特點。

  華諾激光在針對薄膜包裝行業提出激光代替機械加工工藝的企業，專為薄膜易撕線、定量透氣孔設計，而設計與開發的。與傳統的機械齒輪壓孔相比速度更快，孔徑孔距大小可調更加均勻，可以實現任意方向任意形狀易撕孔（線）標刻。激光工藝制作是一種瞬間高溫處理使孔周圍熱融保護，因此完全解決了后期熱收縮后出現的斷裂現象，在手感上也非常平滑，在感官上給客戶一種新的體驗。