【SPI最高速機型】NVI-S300_3D錫膏檢測儀

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最后更新：	2020-04-15 16:03:11
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供應數(shù)量：	不限
有效期：	長期有效
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公司基本資料信息

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產品詳細說明

【SPI最高速機型】NVI-S300_3D錫膏檢測儀
NVI-S300是2D+3D混動檢查設備

SPI最高速機型NVI-S300_3D錫膏檢測儀特點：

2D+3D混動雙面激光測試機構無死角測試
·可以檢查任意印刷不良

高精度檢出
·18μm標準分辨率（12μm分辨率可選）

高速檢查
·搭載高幀頻相機性能大幅提高
·與上一代機型BPC-SX2相比，M電路板縮短13.1秒，L電路板縮短26.1秒

NVI-S300_3D錫膏檢測儀/SPI檢出規(guī)格：
品名 NVI-S300
電路板尺寸 50x50mm~510x460mm（標準）
輸出基準操作面或內面均可（出貨時設定）
輸出方向從左到右或從右到左（出貨時設定）
輸出高度 900±25mm
檢查項目少錫，多錫，溢出，重心偏移，橋連，體積，斷面積，突起部面積，平均高度，峰值高度
最小鄰接距離 0.08mm 鄰接部印刷高度差小于50μm
最小檢出元件腳間距0.15mm CSP,0402元件（單位mm）
處理能力 7,000mm2/sec（標準）

SPI系統(tǒng)規(guī)格：
相機分辨率標準·高速18μm像素，高精度9μm像素（軟件切換）
照明 2D：360度全景2段RGB/3D:線型照明
檢查程序做成從gerber數(shù)據(jù)直接變換
電源 AC100V±10% 1.5kVA單相（50/60Hz）
壓縮空氣 0.4~0.5Mpa 10Nl/min
設備尺寸 W1,100xD1,200xH1,550 mm（不含信號燈）
重量約400kg

可選功能 ①L=750mm對應（2分割檢查對應）
②1D,2D條碼對應
③統(tǒng)計解析軟件SPC
④離線編程

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