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| 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) Executive standard |
| *JIS H3130-2006 |
| 特性 Characteristics |
| 具有帶色澤美觀(guān)， 高導(dǎo)電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好，較高的強(qiáng)度，延展性，硬度：耐疲勞性可鍍性，可焊性。 |
| 應(yīng)用 Applications |
| 高精度引線(xiàn)框架用于電子銅帶為制造集成電路及半導(dǎo)體分立器件的基礎(chǔ)原料，主要用于電子電器類(lèi)集成電路、大中功率管、計(jì)量測(cè)，發(fā)光二極管和LED支架，通信、 試儀器連接器、端子等 。 |
| 銅帶可提供的厚度及寬度 Copper strip for thickness and width of |
| 公司可提供市場(chǎng)上最常用的幾種特殊銅合金帶材料：日本DOWA-OLIN 德國(guó)WIELAND 的C7025、C7035、C194。 特殊銅合金帶材：厚度：0.1mm－0.8mm全系列特殊銅合金。 寬度：從5mm—300mm。 其它特殊厚度可按客戶(hù)要求定制（最小起訂量：2500kg）。 |
| 化學(xué)成分 Chemical Composition | ||||||||
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種類(lèi)(Alloys）\化學(xué)成分 Chemical
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Cu
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Ni
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Si
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Co
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Mg
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Zn
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P
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Fe
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K65
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Bal
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~
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~
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~
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~
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0.12
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0.07
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2.35
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C7025
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Bal
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3
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0.65
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~
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0.15
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~
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~
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~
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C7035
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Bal
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1.5
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0.6
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1.1
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~
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~
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~
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| 物理的性質(zhì) Physical Properties | |||
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特性(Properties)\種類(lèi) (Alloys)
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C194
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C7025
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C7035
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融點(diǎn)（液相） ℃ (Melting point(liquidus）
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1089
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1095
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融點(diǎn)（固相） ℃ （Melting Point solidus)
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1084
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1075
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比重 (Specific gravity)
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8.91
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8.82
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8.82
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熱膨脹系數(shù) (10-6/K) (Coefficent of thermail expansion)
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17.4
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17.3
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17.6
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熱傳導(dǎo)系數(shù) thermal conductivity （Cal/Cm2/cm-sec/℃)
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0.026
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0.0172
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0.2
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導(dǎo)電率 Iacs %,20℃
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60
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40
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48
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