伯東inTEST高低溫測(cè)試機(jī) ATS-545搭配測(cè)試機(jī)用于芯片測(cè)試

在現(xiàn)代集成電路制造工藝中，芯片加工需要經(jīng)歷一系列化學(xué)、光學(xué)、冶金、熱加工等工藝環(huán)節(jié)。每道工藝都可能引入各種各樣的缺陷。與此同時(shí)由于特征尺寸的不斷縮小，各類加工設(shè)施成本也急劇上升。例如有人估計(jì)90nm器件的一套掩模成本可能超過130萬(wàn)美元。因此器件缺陷造成的損失代價(jià)極為高昂。在這種條件下，通過驗(yàn)證測(cè)試，分析失效原因，減少器件缺陷就成為集成電路制造中不可少的環(huán)節(jié)。

驗(yàn)證測(cè)試是實(shí)現(xiàn)“從設(shè)計(jì)到測(cè)試無(wú)縫連接”的關(guān)鍵。在0.18微米以下的制造工藝下，芯片驗(yàn)證測(cè)試變得更加至關(guān)重要。

芯片驗(yàn)證性研究需要做不同溫度及各種狀況下的參數(shù)記錄，特別是在高溫的環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間工作的情況；同時(shí)實(shí)驗(yàn)室中也會(huì)搜集一些芯片的高低溫循環(huán)沖擊運(yùn)行的數(shù)據(jù)做留存資料。所以用測(cè)試機(jī)搭配inTEST高低溫測(cè)試機(jī)ATS-545可以很好的記錄到芯片在不同溫度環(huán)境中的工作狀態(tài)。

inTEST高低溫測(cè)試機(jī)ATS-545很好的滿足了客戶的測(cè)試需求，滿足要求測(cè)試溫度 ﹣60℃～125℃ , 變溫速率 -55至 +125°C <10 s, 溫度精度必須 ±0.1℃，并可以做12組不同形式的循環(huán)溫度設(shè)定，滿足不同的測(cè)試要求，方便客戶的選擇，快速完成測(cè)試任務(wù)。同時(shí)搭配泰瑞達(dá)等品牌測(cè)試平臺(tái)工具設(shè)備，得到完整而準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。

如下示意圖所示為高低溫測(cè)試機(jī)，用于安全芯片的高低溫測(cè)試，溫度范圍廣，變溫速度快：

inTEST ThermoStream 高低溫測(cè)試機(jī)ATS-545 技術(shù)參數(shù)：

* 一般測(cè)試環(huán)境下; 變溫速率可調(diào)節(jié)

inTEST ThermoStream高低溫測(cè)試機(jī) ATS-545 功能特點(diǎn)：
與友廠對(duì)比, inTEST ThermoStream 獨(dú)有的專利自動(dòng)復(fù)疊式制冷系統(tǒng) (auto cascade refrigeration) 保證低溫, 內(nèi)置 AC 交流壓縮機(jī), 冷凍機(jī) Chiller 特殊設(shè)計(jì), 制冷劑不含氟利昂, 安全無(wú)毒, 不易燃, 有1.效保護(hù)環(huán)境; 專利 ESD 防靜電保護(hù)設(shè)計(jì)
2.旋鈕式控制面板, 支持測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
3.過熱溫度保護(hù): 出廠設(shè)置溫度 +230°C
4.加熱模式下, 冷凍機(jī)可切換成待機(jī)模式, 以減少電力消耗
5.干燥氣流持續(xù)吹掃測(cè)試表面, 防止水氣凝結(jié)


inTEST 高低溫測(cè)試方法：提供兩種檢測(cè)模式 Air Mode 和 DUT Mode
通過熱流罩或測(cè)試腔將被測(cè) IC 與周邊環(huán)境隔離，然后對(duì) IC 循環(huán)噴射冷熱氣流，使IC 溫度短時(shí)間發(fā)生急劇變化，從而完成溫度循環(huán)和溫度沖擊的測(cè)試。

上海伯東是德國(guó) Pfeiffer 真空設(shè)備, 美國(guó) KRI 考夫曼離子源, 美國(guó) inTEST 高低溫沖擊測(cè)試機(jī), 美國(guó) Ambrell 感應(yīng)加熱設(shè)備和日本 NS 離子蝕刻機(jī)等進(jìn)口知名品牌的指定代理商.

我們真誠(chéng)期待與您的合作！