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Loho-1104彈性中柱膠用柔軟環(huán)氧樹脂低總氯
EPCO-1104柔性環(huán)氧樹脂常溫粘度15000cps反應(yīng)速度快可搭配胺酸酐雙氰胺
中柱膠填充是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
中柱膠填充，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作
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性能指標(biāo)：
外觀 (Appearance) 淡黃色液體
顏色 (Color, Gardner, Max) 2
環(huán)氧當(dāng)量 (EEW, g/eq) 530-600
粘度 (cps@25℃) 15000-25000
應(yīng)用領(lǐng)域：
電子膠黏劑，電子涂層，纖維纏繞成型，電子封裝及層壓板，絕緣材料，封裝材料等。包裝:
20kg/桶或 200kg/桶。儲(chǔ)存建議：
EPCO-1104定制級(jí)柔性環(huán)氧樹脂總氯1500ppm可與胺酸酐雙氰胺等固化劑反應(yīng)
EPCO-1104柔性環(huán)氧樹脂常溫粘度15000cps反應(yīng)速度快可搭配胺酸酐雙氰胺
中柱膠填充是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
中柱膠填充，在室溫下即具有良好的流動(dòng)性，填充間隙小，填充速度快，能在較低的加熱溫度下快速固化，可兼容大多數(shù)的無鉛和無錫焊膏，可進(jìn)行返修操作，具有優(yōu)良的電氣性能和機(jī)械性能優(yōu)點(diǎn)如下:
1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊;
2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱;
3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn);
4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn);
5.翻修性好，減少不良率。
6. 環(huán)保，符合無鉛要求。
中柱膠填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產(chǎn)品的可靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快，工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。
