AMW-V08半自動晶圓真空貼膜機 衡鵬供應
——專利設計的無滾輪真空貼膜系統,適用于8”晶圓。
AMW-V08半自動晶圓真空貼膜機特點:
·8”晶圓適用;
·專利設計的無滾輪真空貼膜;
·自動膠膜進給及貼膜;
·手動晶圓上下料;
·自動圓形軌跡切割膠膜;
·藍膜、UV膠膜可選;
·工控機+Windows系統;
·配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕;
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控;
AMW-V08半自動晶圓真空貼膜機規格參數:
晶圓直徑 8”晶圓;
晶圓厚度 100~750微米;
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它材料;
單平邊,雙平邊,V型缺口;
膜種類 藍膜或者UV膜;
寬度:220-240毫米;
長度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
貼膜方法 獨特的真空貼膜,無滾輪;膜張緊度可控;
晶圓臺盤 接觸式晶圓臺盤,用于薄晶圓;
晶圓臺盤加熱 最高可達80℃ (對應接觸式臺盤,可選);
晶圓放置精度 X-Y: +/- 0.5毫米; Θ : +/- 0.5°;
裝卸方式 手動晶圓放置與取出;晶圓在位置檢測;
已用膠膜回卷 自動回卷已使用的膠膜;可檢測膜尾;
防靜電控制 去離子風扇;
切割系統 自動圓形軌跡切割;
控制單元 基于PC控制,10.4”觸摸屏;
電源電壓 單相交流電220V,10A;
壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺;
真空供應 高真空供應裝置,用于給真空腔提供真空;
燈塔 三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態監測;
安全 配置安全光簾和緊急停機開關;
體積 950毫米(寬)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ;
凈重 300公斤;
半自動晶圓真空貼膜機AMW-V08性能
貼膜品質 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
Cycle Time ≤45秒(不包含上料/下料時間);
MTBF >168小時;
MTTR <1小時;
停機時間 <3%;
更換產品時間 ≤30分鐘
半導體名稱及型號:
ATW-08/ATW-12 半自動晶圓貼膜機(減薄前)
ADW-08 plus/ADW-08 半自動晶圓撕膜機(減薄后)
AMS-12 半自動貼膜機 (基板切割)
AMW-08 AT 半自動晶圓貼膜機(預切割膜)
AMW-08/AMW-12 半自動晶圓貼膜機(切割膜)
衡鵬供應