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PA66介紹：
玻璃化溫度（Tg）：高分子的比容和比熱容等溫度特性值在某一溫度可出現不規則的變化，這一溫度就是玻璃化轉變溫度，是分子鏈的鏈段克服分子間力開始運動的溫度。在這一溫度附近，模量、振動頻率、介電常數等也開始發生變化。尼龍-66的玻璃化溫度，與測試方法、試樣中的水分含量、單體濃度、結晶度等因素有關。Wilhoit和Dole等從比熱容的溫度變化分析，認為尼龍-66的玻璃化溫度為47℃，而Rybnikar則在低溫下測定了尼龍-66的比容，發現在尼龍-66在-65℃也有一個轉變溫度。
長期現貨改性工程塑料多少錢
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型號 |
產品特點 |
用途 |
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未增強級 Zytel 101L Zytel 101F Zytel 103HSL Zytel 103FHS Zytel 105F Zytel EFE1068 Zytel 135F |
增潤PA66 快速成型 熱穩定性增潤尼龍66 快速成型熱穩定性尼龍66 抗紫外線增潤尼龍66 核化尼龍66 增潤成核型尼龍66 |
機械零件、消費品等
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增韌級 Zytel114BK97 Zytel408 Zytel450 Zytel490 |
抗沖改性PA66 增韌PA66 增韌PA66 增韌PA66 |
具優越的韌性和成型性 |
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超韌級 ZytelST801 |
超韌PA66 |
杰出的耐沖擊性 |
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特制品 Zytel122L ZytelEFE8073 ZytelFN714 ZytelFN718 |
抗水解增潤PA66 增韌PA66擠出級 PA66尼龍合金 PA66尼龍合金 |
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玻纖增強 Zytel70G20HSL Zytel70G25HSL Zytel70G30HSL Zytel70G35HSL Zytel70G43HSL Zytel70G50HSL Zytel70G60HSL |
20%GF，熱穩定性增潤PA66 25%GF，熱穩定性PA66 30%GF，熱穩定性PA66 35%GF，熱穩定性PA66 43%GF，熱穩定性PA66 50%GF，熱穩定性PA66 60%GF，熱穩定性PA66 |
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抗水解玻纖增強級 Zytel70G25HSLR Zytel70G30HSLR Zytel70G30HSR2 |
25%GF，熱穩定性增潤抗水解PA66 30%GF，熱穩定性增潤抗水解PA66 30%GF，熱穩定性增潤超高抗水解性能PA66 |
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玻纖增強特制品級 Zytel70G33GRA Zytel70G35HSLX Zytel70G35HSLRA4 Zytel70GB40HSL ZytelEFE7267 Zytel74G20HSL Zytel74G30L Zytel70G30W |
玻纖增強增潤PA66 35%GF，抗熱油脂性PA66 高流動性玻纖增強PA66 40%GF，熱穩定性PA66 可焊接性玻纖增強PA66 20%GF，熱穩定性PA66/6共混 20%GF，PA66/6共混 玻纖增強耐侯性PA66/6共混 |
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增韌玻纖增強級 Zytel79G13L Zytel80G14 Zytel80G25 Zytel70G33HS1R |
13%GF，增韌PA66 14%GF，增韌PA66 25%GF，增韌PA66 35%GF，熱穩定性增韌PA66 |
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阻燃級 ZytelFR7200V0F ZytelFR72G25V0 ZytelFR70G25GW ZytelFR70G25V0 ZytelFR70M30V0 ZytelFR70M40GW |
未增強PA66/6共聚物，UL94V-0(0.5mm) 25%GF PA66/6共聚物，UL94V-0(0.5mm) 25%GFPA66，熾熱棒850℃（1mm） 25%GF，PA66，UL94V-0(0.5mm) 30%礦物增強PA66，UL94V-0(1.6mm) 40%礦物增強，熾熱棒960℃（1.5mm） |
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高粘擠出級 ZytelE40 ZytelE42A ZytelE50 ZytelE51HSB ZytelE53 |
高粘PA66（RV=95～150） 高粘PA66（RV=180～310） 高粘PA66（RV=240～270） 熱穩定性高粘PA66（RV=240～470） 高粘PA66（RV=470～600） |
長條狀、管狀以及其它復雜成型品擠出用，或用于耐沖擊之成型品 |
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PA66樹脂自美國DuPont公司于1935年研制出、1939年實現工業化以來，以其優良的性能而得到了廣泛應用，是目前世界上五大工程塑料之一——聚酰胺的主要品種。但是，PA66抗氧化性能差，在聚合、貯存、加工和使用過程中由于受到熱、光、氧、重金屬離子或機械剪切等作用而發生自動氧化反應和熱分解反應而老化。因此，研究PA66的抗熱氧化技術具有重要的理論意義和應用價值。由于在有氧和熱源共同存在時，材料既有氧化而變色，又有在熱能作用下的裂解而性能急劇下降。甚至喪失商品價值和實用價值。而且，氧化加速了整個老化進程。同時又伴隨有少量的交聯反應發生。因此，聚酰胺的熱氧化降解化學過程極其復雜，聚合物不同，降解產物也顯著不同，聚酰胺熱氧化降解機理只能得出一些定性的概念。針對聚酰胺類材料的熱氧化降解情況口～，研究了PA66樹脂工業化聚合生產中應用的主要抗熱氧化技術措施。
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用加入質量分數1．70％消光劑二氧化鈦(Ti02)的聚己二酰己二胺(PA66)切片為原料，經高速紡絲、假捻變形，生產77 dtex／68 f全消光PA66 DTY，探討了工藝參數對生產及纖維性能的影響。結果表明：控制切片含水量在l 100～1 300 g／g，紡絲溫度為291～293 oC，紡絲組件的初始壓力約11．5 MPa，冷卻風溫度l9～2l℃，冷卻風速度0．55～0．65 m／s，PA66 P0Y含油率0．6％ ～0．7％；后加工速度600～650 m／min，拉伸倍數1．24～1．26，熱箱溫度210～215℃ ，生產的PA66 DTY質量可滿足后加工的要求。
關鍵詞：聚己二酰己二胺纖維全消光預取向絲假捻變形絲高速紡絲二氧化鈦
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NEC電子將面向具有掃描功能的打印一體機，上市采用塑料封裝但卻具備原陶瓷封裝產品同等以上性能的三種CCD傳感器。分別為讀取分辨率為24點陣/mm時，可讀取：3原稿尺寸的“μPD8834CT”和“μPD8831CT”，以及可讀?。?原稿尺寸的“μPD8864CT”。在芯片內產生高熱量的放大器電路的正下方安裝有銅散熱板，形成了一直到封裝底面的導熱路線。提高了封裝的散熱性，熱電阻減小到了5K/W。
