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特點：
1、由于是低背型（高度0.14mm）（typ.），因此可內(nèi)置于多層接線基板的層中間。
2、由于采用Cu電極，因此可進行Cu導(dǎo)通孔連接。
用途：
1、通信模塊、半導(dǎo)體封裝用基板。
2、智能手機、平板電腦、筆記本PC、智能可穿戴式設(shè)備等。
特點：
小型，輕量。
電阻膜由于使用了金屬釉厚膜，因此耐熱性及耐濕性優(yōu)異。
由于是三層結(jié)構(gòu)電極，所以具有穩(wěn)定性和高信賴性。
對應(yīng)編帶、散裝箱方式等各種自動安裝機。
對應(yīng)回流焊、波峰焊接。
端子無鉛品，對應(yīng)歐盟RoHS。
電極、電阻膜層、玻璃中所含鉛玻璃，不包含在歐盟RoHS指令中。
對應(yīng)（取得數(shù)據(jù)）AEC-Q200(除1F)
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