2英寸雙拋硅片半導體晶圓wafer 激光切割 小孔加工

華諾激光質量保證以及售后服務承諾：所有硅片激光切割產品在出貨前均會經過嚴格專業的品質檢驗，確保發貨到您手里的產品是合格產品。若客戶對我司的產品提出質量異議，公司會在4小時內作出處理意見，若需現場解決，我司將派出專業技術人員及品質人員解決，不解決問題人員不撤離，對每次客戶的質量問題及處理結果予以存檔，以做培訓和案例分析。

交貨方式：以安全，美觀，環保的華諾激光統一紙箱捆包，國內快遞巨頭順豐速運24小時不間斷發貨，國內快遞可在24小時內到達。

華諾激光一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發展，在天津設立分公司， 公司產品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學、南京工業大學、大連理工、溫州大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。