Gel Pak 芯片包裝盒在 OSA（光次模塊）中的應用

OSA 是 Optical Sub-Assembly 的縮寫, 中文意思是光次模塊, 光次模塊是光信號收發(fā)器（Optical Transceiver）的重要組成部分, 成本占比高達70%

25G 光模塊

光收發(fā)器組成

1. OSA

2. IC

3. PCB板

4. 殼體

25G光模塊內(nèi)部結構

OSA基本制程

1. Assembly 組裝
2. Laser Welding 激光點焊
3. PD Alignment PD校準
4. Testing 檢測

 Gel Pak 芯片包裝盒可以用在OSA制程之間的流轉工序.

難點

需要提供足夠的粘度, 在運輸和檢測過程中牢牢固定住OSA組件, 客戶曾經(jīng)使用過華夫盒（坑盒）, 但在內(nèi)部流轉過程中, 發(fā)生了因為刮擦、碰撞造成的器件不良.

盒子必須是防靜電

客戶需要在盒子上印刷生產(chǎn)日期以保證產(chǎn)品可追溯性, 方便品控的管理.

Gel Pak 芯片包裝盒解決方案

 Gel Pak 芯片包裝盒提供了內(nèi)部涂布防靜電膠的 AD 產(chǎn)品, 既保證了足夠的粘結力, 又滿足了客戶防靜電要求

 Gel Pak 芯片包裝盒為客戶定制了生產(chǎn)日期條碼, 以保證產(chǎn)品的可追溯性.

結論

通過使用 Gel Pak 芯片包裝盒, 客戶的良率提高了20%

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