線路板（PCB）生產(chǎn)工序較多，主要有磨板、弱腐蝕、酸性蝕刻、堿性蝕刻、電鍍、化學(xué)清洗、顯影和脫膜等。在磨板、酸洗、弱腐蝕、電鍍等工序排放的廢水中含有銅離子、錫離子等重金屬離子；在蝕刻、化學(xué)沉銅等工序排放的廢水中含有銅離子和絡(luò)合劑NH4OH、EDTA和酒石酸鉀鈉等；在化學(xué)清洗、顯影和脫膜等工序排放的廢水中除含有少量重金屬離子外，主要含有高分子有機(jī)物，COD很高。另外，蝕板槽液、顯影槽液、脫膜槽液等要經(jīng)常更換，化學(xué)清洗槽液、酸洗槽液、弱腐蝕槽液、化學(xué)沉銅槽液、鍍Pb-Sn槽液等也要定期更換。這些槽液中重金屬離子、絡(luò)合劑、有機(jī)物含量都非常高，需經(jīng)回收或特殊處理，或者經(jīng)預(yù)處理后合并入相關(guān)廢水內(nèi)，進(jìn)行進(jìn)一步處理后方能達(dá)標(biāo)排放。

微電解工藝主要工藝流程：

線路板廢水經(jīng)過(guò)鐵炭微電解進(jìn)行預(yù)處理后，在將絡(luò)合物破壞的同時(shí)，具有破壞有機(jī)物分子結(jié)構(gòu)的功能，可大幅提高混凝沉淀的處理效果。其噸水運(yùn)行費(fèi)用低于0.3元,操作方便，該填料只根據(jù)廢水中絡(luò)合離子濃度自行消耗,它可以起到?jīng)]有自控的自控作用。不僅操作方便，該絡(luò)合劑對(duì)pH的適應(yīng)范圍也較寬，而且處理后Cu2+濃度一般都可達(dá)到0.5mg/L以下。