AMS-12半自動基板切割貼膜機AMSEMI

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最后更新：	2019-04-22 16:07:34
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公司基本資料信息

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產品詳細說明

AMS-12半自動基板切割貼膜機AMSEMI
——桌上型，可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板。

AMS-12半自動基板切割貼膜機特點：
·8”/12”承載環適用，也可支持定制；化設計的方形承載環；
·先進的防靜電滾輪貼膜技術；
·自動膠膜進給和貼膜；
·手動基板上下料；
·手動膠膜切割；
·藍膜、UV膠膜均支持；
·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏；
·配置緊急停機按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態監控；

AMSEMI AMS-12半自動基板切割貼膜機規格參數：
基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；
基板厚度 0.1~1mm，翹曲(Warpage)<8 mm；
基板種類 QFN，DFN，LGA等；
膜種類藍膜或者UV膜；
寬度：230~400毫米；
長度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
Frame承載環客戶可定制方形承載環標準；
8”和12”方形承載環；
貼膜原理防靜電滾輪貼膜；
貼膜精度 X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；
貼膜臺盤可更換式防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤，或多孔金屬臺盤；
裝卸方式基板/承載環手動放置與取出；
靜電控制防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發生器裝置；
切割系統手動軌跡式直切刀；
基板/支架定位通用標線/彈簧定位銷；
控制單元基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護配置緊急停機按鈕；
電源電壓單相交流電220V,6A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣，流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼白色噴塑金屬外殼；
體積 680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高)；
凈重 110公斤；

AMSEMI矽旺半導體名稱及型號：
半自動晶圓貼膜機（減薄前） ATW-08/ATW-12
半自動晶圓撕膜機（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自動貼膜機（基板切割） AMS-12
半自動晶圓貼膜機（預切割膜） AMW-08 AT
半自動晶圓貼膜機（切割膜） AMW-08/AMW-12

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