AMW-08 AT半自動(dòng)晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)AMSEMI
——支持各種膜類，包括預(yù)切割膜、非預(yù)切割膜、DAF膜等。
AMW-08 AT半自動(dòng)晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)特點(diǎn)：
·自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)；
·手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)；
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜；
·支持各種膜類，包括預(yù)切割膜、非預(yù)切割膜、DAF膜、特種膜類；
·自動(dòng)圓形切刀用于非預(yù)切割膜的切割；
·自動(dòng)收卷襯紙，適用于UV膜和非UV膜；
·晶圓臺(tái)盤溫度可編程控制，最高可達(dá)120℃；
·標(biāo)準(zhǔn)8”晶圓臺(tái)盤用于8”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤或高密度陶瓷臺(tái)盤；
·PLC控制，帶5.7”觸摸屏；
·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；
AMSEMI AMW-08 AT半自動(dòng)晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)：
貼膜原理 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)；
晶圓直徑 8”&12”；
晶圓厚度 50~750微米；
晶圓種類 正常的V型缺口晶圓；
膜種類 預(yù)切割膜、DAF膜、非預(yù)切割膜、或者UV膜；
寬度：290毫米預(yù)切割膜/DAF膜；
320毫米UV/非UV膜；
長(zhǎng)度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
晶圓承載環(huán) 8”DISCO 或者K&S標(biāo)準(zhǔn)；
貼膜定位精度 ±1mm；
裝卸方式 手動(dòng)晶圓/承載環(huán)放置與取出；
防靜電控制 去離子風(fēng)扇；
臺(tái)盤溫度 室溫~ 120℃，可編程控制；
切割系統(tǒng) 環(huán)型切刀用于8”DISCO承載環(huán)；
控制單元 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù) 配置光簾保護(hù)和緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓 單相交流電220V,16A；
壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機(jī)器結(jié)構(gòu) 全鋁型材制造，堅(jiān)固耐用；
機(jī)器外殼 白色噴塑金屬外殼；
體積 800毫米(寬)*1450毫米(深)*1980毫米(高)；
凈重 350公斤；
AMW-08 AT半自動(dòng)晶圓預(yù)切割膜貼膜機(jī)性能：
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量 沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓；
MTBF >500小時(shí)；
MTTR <1小時(shí)；
停機(jī)時(shí)間 <3%；
AMSEMI矽旺半導(dǎo)體名稱及型號(hào)：
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前） ATW-08/ATW-12
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自動(dòng)貼膜機(jī) （基板切割） AMS-12
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（預(yù)切割膜） AMW-08 AT
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜） AMW-08/AMW-12
衡鵬供應(yīng)
