品牌茸晶
展開
供應供應剝膜機
點我去除廣告
適合于半導體產(chǎn)品切割制程后將其從uv膜，或藍膜上取下工序。
產(chǎn)品特點：
1.簡單快速地將切割后的芯片間距均勻地增大到所需的尺寸。
2.帶加熱且溫度可調(diào)的臺設(shè)計，可令擴膜效果更好，且可大大提高擴膜高度，以滿足不同的客戶需求。
3.適用于3” / 4” / 5” / 6” /8” wafer；
適用于8”的frame和6” /8”繃環(huán)。
4.擴膜高度可調(diào)。
護膜速度可調(diào)。
臺盤溫度可調(diào)
