加工定制是
品牌茸晶
型號全型號
用途半導體制程中，晶圓切割的刀片
別名decing blade
展開
供應供應劃片刀翻新再生
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用途：半導體制程中，晶圓切割劃片時用
產品簡介：劃片刀再生原理：通過某些特殊手段，使壽命終瑞刀片上隱藏的刀刃再次暴露出來，進行二次利用，從而大大降低了劃片成本。
上海茸晶半導體的劃片刀（硬刀）舊刀翻新再生技術成熟，經多年改進，產品質量穩定，目前已有三十多家客戶與我公司合作！
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