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原裝現貨FS-V33,日本基恩士KEYENCE光纖放大器全新正品 價格,189.乄2603.乄5517,139.乄2650.乄2616.139.乄2650.乄2325 。主要的傳感器產品:電感式/電容式/磁式接近開關,距離/測距傳感器,光電傳感器,編碼器,視覺傳感器,對射式傳感器,傾斜傳感器,超聲波傳感器等。 ChristianBürkertGmbH&Co.KG/寶得公司 該公司是流體控制領域的全球領先者,在世界40個和地區建立了經銷商和合作伙件,建立各種客戶網絡。每年,公司員工致力于發展新的和高度先進的產品和解決方案、系統集成過程測量和控制單元解決方案。


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型號 |
原裝現貨FS-V33,日本基恩士KEYENCE光纖放大器全新正品 | |||
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類型 |
標準 1 路輸出 | |||
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輸入/ 輸出形態 |
電纜 | |||
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主模塊/擴充模塊 |
主模塊 | |||
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輸入/ 輸出數量 |
控制輸出 |
1 路輸出 | ||
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監視器輸出(1 - 5 V) |
― | |||
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外部輸入 | ||||
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光源LED |
紅色,4 元素 LED(波長:630 nm) | |||
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響應時間 |
50 μs (HIGH SPEED)/250 μs(FINE)/500 μs(TURBO)/ 1 ms (SUPER) /4 ms (ULTRA)/16 ms (MEGA) | |||
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輸出切換 |
LIGHT-ON / DARK-ON (可用開關選擇) | |||
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延時功能 |
計時器關閉 / 斷開延時計時器 / 開啟延時計時器 / 單次計時器 | |||
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APC |
ON/OFF 可選擇的(出廠時:OFF) | |||
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部件擴展 |
可連接 16 個擴展部件 (共 17 個部件) 注意個帶有 2 輸出口類型部件可以計為 2 個部件。 | |||
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保護電路 |
逆電源連接保護、輸出過電流保護和、輸出電涌保護 | |||
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抗干擾模塊數目 |
HIGH SPEED:0;FINE:4;TURBO/SUPER/ULTRA/MEGA:8 (設置為 2 路輸出時,抗干擾模塊數將加倍。) | |||
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額定值 |
電源電壓 |
12 至 24 VDC ±10% 波動 (P-P) 10% 或更少 | ||
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功率消耗 |
正常:最大 900 mW (24 V 時,最大 36 mA;12 V 時,最大 48 mA)*1 | |||
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環境耐性 |
環境照明 |
白熾燈 :最大20,000 lux ;日光 :最大30,000 lux | ||
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環境溫度 |
-20 至 +55°C (無凍結)*2 | |||
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相對濕度 |
35% 至 85%RH (無結露) | |||
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抗振性 |
10 至 55 Hz,全幅 1.5 mm,X、Y、Z 軸方向各 2 小時 | |||
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抗震性 |
500 m/s2,X、Y、Z 軸方向各 3 次 | |||
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材料 |
外殼 |
主模塊與擴充模塊外殼材料:聚碳酸酯 | ||
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外殼尺寸 |
30.3 mm (H) x 9.8 mm (W) x 71.8 mm (D) | |||
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重量 |
約 75 g | |||
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*1 對于 HIGH SPEED 模式,增加 100 mW (4.0 mA)。 | ||||

原裝現貨FS-V33,日本基恩士KEYENCE光纖放大器全新正品 價格自動駕駛技術的興起,進一步推動了MEMS傳感器進入汽車。汽車行業占據整個MEMS市場份額超過30%,2015年全球汽車MEMS行業營收為37.3億美元。根據預測,未來六年,全球汽車MEMS市場預計將以4.2%的復合年增長率穩步增長。此外,MEMS傳感器也是智能工廠的“心臟”,從這個層面上講,它是工業機器人變得“神通廣大”的利器。它讓產品生產流程持續運行,并讓工作人員遠離生產線和設備,保證人身安全和健康。
公司在供應高質量的計量器具的同時,還為客戶提供相關綜合解決方案,并將其整合到客戶的生產過程中。 主要的傳感器產品:溫度/壓力傳感器等。 14:EPCOSAG/愛普科斯公司 愛普科斯開發、制造和銷售電子元件模塊和系統,重點關注增長迅速的尖端技術市場,范圍包括汽車電子產品、信息和通信技術、工業電子產品和消費電子產品。愛普科斯的營銷網點密布,遍及全球,有60%的產品在全球市場上處于領先地位。主 要的傳感器產品:溫度/液位/壓力傳感器等 15:FirstSensorTechnologyGmbH FirstSensor技術公司于1999年從德國柏林科技大學的核心研究部門分離出來的。 2.優化擴容光通信板塊。圍繞5G通信、大數據中心、云計算中心等對光通信的需求,今年電信、移動、聯通、鐵塔等四大運營商將集體亮相。同時結合產業鏈,邀請長飛、光迅、奧智展出通信器件,、中電科展出通信設備,與運營商一齊亮相形成完備的光通信產業鏈展示氛圍。 3.培育芯片與光電顯示板塊。圍繞芯屏端網萬億級光電子信息產業集群,結合硅基材料對芯片、顯示面板的支撐,串聯展出材料、設計、封裝、測試、芯片、顯示終端一體的芯片與光電顯示產業鏈。