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關鍵詞：半導體本報訊義烏國際智能裝備博覽會于11月29日~12月1日在義烏成功舉辦。圍繞“智能、綠色、創新”主題，本屆裝博會由浙江省經信廳、商務廳、科技廳和義烏市人民主辦，機電進出口產品商會承辦。來自全國各地以及美國、德國、日本、新加坡、意大利等9個和地區的471家企業參展。吸引了32694人次的觀眾參會，其中，境外專業采購商1521名，同比增長10.5%，30余個的40余個境內外采購團到場采購，達成各類意向協議和訂單217份。芯片封測：日月光(ASE)、安靠(Amkor)、矽品科技（蘇州）、星科金朋（被長電科技收購）、力成科技、江蘇長電、J-devices、優特半導體（UTAC）、南茂科技、頎邦科技、天水華天、京元電子、Unisem、福懋科技、菱生精密、南通富士通微、矽格、蘇州晶方、氣派科技、Nepes、佰維存儲科技等等。半導體分銷商：艾睿、安富利、大聯大、富昌電子、導科國際/導科駿龍、歐時電子、得捷、e絡盟、貿澤、儒卓力、赫聯電子、科通集團、中電港/中電器材、泰科源、武漢力源/帕太、路必康、好上好集團（旗下擁有北高智、天午和大豆）、文曄、芯智控股、世健系統、香港百特、創興電子、夢想電子、唯時信電子、華強實業、湘海電子、信和達、新蕾電子、英唐智控、韋爾半導體、亞訊科技、世強先進、潤欣科技、利爾達、南京商絡、貝能國際、廣州周立功、天河星、雅創電子、南基國際、豐寶電子、深圳淇諾、鵬源電子、云漢芯城、怡海能達、藍科電子、其正信息、匯能光電、新曄電子、益登科技、增你強、威雅利、東棉電子、全科、威健實業、美德電子、晶川電子、虹日國際、雷度電子、棋港、星亮電子、易達電子、豐藝、捷揚訊科、華商龍、元六鴻遠、鼎芯、博思達、中電華星、香港仁天芯、上積電科技、基創卓越、首科電子、匯佳成、卓越飛訊、大盛唐電子、富士電(香港)、東方中科、云薩電子、華強芯城（深圳華強聚豐）、中聲文、江宇芯城、世拓達、宏芯微、有芯電子、獵芯科技、普維特、睿查森、開步電子、中意法、凱新達、微方電子、艾買克、海浩企業、偉德國際、涯泰盟、固勤科技、美盛電子、眾金盛電子、威凱特、英賽爾、沃泰克斯、創達電子、詮曄電子、三升電子、恒誠科技、勝創特、瑜眾達、馳創電子、艾格林、海默科技、映倫電子、鵬利達、信爾達、亞特聯科技、正勤、騰華電子、正沃電子、粵原點、捷邁科技、華迅聯科、億圣電子、格州電子、天陽誠業、翌芯科技、ElectronicsLimited、北方科訊、南電科技、百徽股份、弘憶國際、廣盛電子、IBSelectronicsgroup、英特翎科技、藍柏科、三顧股份、普詮電子、彥陽、揚帆科技、時捷集團、本宏、慶翌、生榮電子、卓領科技、動力、飛捷電子、諾信偉業、拓蒂電子、創意電子、威柏電子、陽城電子、智信勇科技等。電源芯片原廠：EPSON（愛普生)、Fujitsu(富士通)、NEC(日電)、ROHM(羅姆)、Renesas(瑞薩)、SII（精工）、YAMAHA(雅馬哈)、Toshiba(東芝)、RICOH(理光)、TOREX（特瑞仕）、mitsubishi(三菱)、Sanyo(三洋)、AKM、JST、K、Murata(村田)、TDK、Kyocera(京瓷)、Taiyo-Yuden（太陽誘電）、Nichicon(尼吉康)、ALPS(阿爾卑斯)、Nais(松下電工)、Samsung(三星)、Corelogic、Hynix(海力士)、LG(樂金)、Atlab、ADI（亞德諾半導體）、AMD/Spansion、Atmel(愛特梅爾)、Broa(博通)、CirrusLogic(思睿邏輯)、Fairchild(仙童半導體)、Freescale(飛思卡爾)、Intel(英特爾)、LSI(被Avago收購)、Maxim(美信)、Micron(美光)、NationalNS(半導體)被TI收購、AMS（奧地利微）、MPS（芯源系統）、Diodes、ONsemi(安森美半導體)、Quam（高通）、Vishay（威世）、Cypress(賽普拉斯)、Per（百利通）、Linear（凌力爾特）、RFMD（威訊）、Micrel(邁瑞)（2015年被Microchip收購）、Microchip(微芯)、intersil(英特矽爾)、Allegro、Siliconlabs、AnalogicTech（AATI研諾科技）(Skyworks收購)、infineon(英飛凌)、ST(意法半導體)、NXP(恩智浦)、Wolfson(歐勝)、MTK(聯發科)、ZILLTEK（鈺太科技）Richtek（立锜）、anpec（茂達）、GMT（致新）、天鈺、EUTech(德信)、Realtek(瑞煜)、VIA(威盛)、鈺泰科技、全志、芯朋微、貝嶺、微盟、矽力杰、比亞迪、華之美等等。