【Gen3】潤濕性平衡測試儀-衡鵬瑞和科技有限公司
Gen3潤濕性平衡測試儀概要
潤濕性平衡測試儀（wetting balance）Gen3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測試也是完美的典范。
英國潤濕性平衡測試儀Gen3特點(diǎn)
·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤
·全電腦控制測試過程及結(jié)果判斷
·適用國際測試標(biāo)準(zhǔn)
Gen3 wetting balance潤濕性平衡測試儀規(guī)格
焊接溫度 0-350℃（32-622℉）
浸漬速度 0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入 0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留時間 0-30秒
最大組件重量 40克
有效地取樣頻率 1000赫茲
小球體的尺寸 1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊錫槽直徑 60毫米（2.38英尺）
焊錫槽容積 1千克（2.2英鎊）
電源供應(yīng)器 240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗 750瓦
機(jī)器凈重 45千克（100英鎊）
包裝（裝運(yùn)）重量 70千克（115英鎊）
包裝（裝運(yùn)）尺寸 970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
視覺的放大率（可選擇）
【Gen3】英國潤濕性平衡測試儀相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬瑞和科技有限公司供應(yīng)
METRONELEC ST78/ST88可焊性測試儀/沾錫天平/wetting balance
RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊測試儀/沾錫天平/wetting balance
MALCOM SWB-2/SP-2沾錫天平/wetting balance
