ST78可焊性測試儀_深圳衡鵬瑞和科技有限公司
ST78可焊性測試儀(又名沾錫天平,潤濕性平衡測試儀,Wetting balance,可焊性試驗機,可靠性測試儀器,可焊性試驗設備)可以對包括各種類型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內的各種樣品進行測試,符合可焊性試驗行業標準，采用原理為潤濕平衡法。
可焊性測試儀ST78特點：
ST78可以對包括各種類型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內的各種樣品進行測試,其原理即為潤濕平衡法。
其先進的測試技術，最大程度地避免了之前非直接測量以及人為因素的影響。
METRONELEC ST78可焊性測試儀應用范圍：
其廣泛應用于來料檢驗，工藝部門以及相關實驗室的可焊性測試。
線路板(PCB)制造，PCBA(線路板組裝)，半導體封裝，焊接工藝的實驗和研究。
ST78可焊性測試儀規格：
傳感器 線性度0.1%,分辨率為1mg
浸潤深度 0.1-9mm之前可以選擇
浸潤速度 1-50mm/s可以調整，每步1mm/s可以調整
退出速度 1-50mm/s可以調整，每步1mm/s可以調整
溫度范圍 室溫-450攝氏度
測試方法 錫槽
電源 110/220V 可選
可焊性測試儀：http://www.hapoin.com/solderability/
METRONELEC可焊性測試儀ST78相關產品：
深圳衡鵬瑞和科技有限公司供應
METRONELEC ST88沾錫天平/可焊性測試儀
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測試機/沾錫測試機/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機
MALCOM SWB-2/SP-2 沾錫天平/可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀
GEN3 潤濕平衡測試儀wetting balance/沾錫天平/可焊性測試儀
