新聞:吉林CGA330鋼瓶接頭DIN鋼瓶接頭規格參數

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最后更新：	2024-03-15 14:18:54
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新聞:吉林CGA330鋼瓶接頭DIN鋼瓶接頭規格參數

日前，在柬埔寨取得的電力成果展示會開幕。展示會旨在推廣電力對社會經濟發展的重要性和優勢。柬埔寨礦業和能源部長蘇賽和駐柬埔寨大使熊波共同出席在金邊皇家大學舉行的為期兩周的展示會。“這次展示會有利于增強對水電站的認識，并了解它們對社會和經濟發展是至關重要的。”蘇賽表示。過去10年，公司已經在柬埔寨投資了七個水力發電廠。其中六個已投入運行，總發電量達928兆瓦。而第七個，容量為400兆瓦的塞桑河下游II水電站正在建設中。
鋼瓶接頭大體其實就分為三類國標接頭,美標CGA系列接頭,美標超純流體DISS接頭.JIS接頭。
1）國標接頭G5/8螺紋的為常見,我們日常使用的氮氧氬氦二氧化碳都大量采用的這種鋼瓶接頭進行連接.氫氣甲烷等易燃氣體常見的接頭方式為W21.8左旋這種方式進行連接.還有一種接頭也較為常見,標準氣的接頭方式一般為W21.8右旋,這種區分方式在設計上是為了減少鋼瓶接反造成更為嚴重的事故,但是很難對同類氣體進行防呆區分.國標系列的鋼瓶接頭連接均采用了錐面硬密封,如果鋼瓶或鋼瓶接頭錐面出現了機械損傷或變形,甚至是用力不均都很難保證不出現泄露.所以對國標鋼瓶在安全前一定要檢查密封面的情況,特別是易燃易爆氣體,在安裝后要進行保壓和側漏液側漏才能投入使用,在半導體廠國標鋼瓶接頭在大宗氣系統較為常見,當然接頭很多為G3/4接頭.
2）CGA系列接頭則非常豐富, CGA1350,CGA134就是分別用于氫氦車的接頭.CGA-AR-15,CGA-NI-15,CGA-0X-15則是分別用于氬氮氧儲罐的充裝接頭,這在外資公司特別是AP比較常見,這么嚴格的分開是為了減少誤操作的可能.我們常用的CGA接頭為CGA350(易燃易爆) ,CGA660(有毒有害),CGA580(惰性),CGA320(惰性),CGA678(DCS),其中可以使用墊片的是CGA660.CGA320,CGA678,在密封性上無疑是優于國標鋼瓶的,可以在硬密封后增加一層墊片的保護,CGA350比較特殊本身沒有設計鋼瓶墊片,但是可以使用JIS的鋼瓶墊片,350的接頭如果筆者使用的話,也會選擇購買墊片增加一層防護.580基本只用在惰性氣體上,則相對安全.?無論式何種氣體在安裝后都要進行氣體置換\保壓和側漏液側漏才能投入使用,?有條件的使用外置式氦檢儀才能確保安全.

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就綠證制度相關的法律或規定體系建設來說，我國與歐洲進程上有相似之處。開始初期的綠證制度均建立在自愿并無明確法律規定基礎上。后期歐盟提出了各國可再生能源利用占終端能源消費比一定重的任務，并配套衍生出所有成員國的電力銷售均需標明出處的強制性規定（見內部指令2009/28/EG），再通過各國本國法律進行具體明確，這也是歐洲綠證由來的背景之一，需要注意的是，此項指令中的規定并不等同于綠電配額制，并非所有歐洲均推行綠電配額，這將在下文中繼續進行說明。
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3）DISS系列接頭脫胎于CGA系列,但是可以提高更高的安全性\更少的純度污染使他在超高純領域別無選擇,如6N及以上純度氣體,同時高風險氣體也因為其多重密封的特性,肯定更為安全,泛半導體行業,基本大多都選擇了DISS系列接頭,目前國內廠商也并非不能生產,但是12年使用國內某廠家生產的的DISS系列墊片時發現公差較大,墊片偏大無法安裝.,回頭想想還好偏大,如果像近兩年有廠家在將工廠遷移后墊片縮小了0.4mm,使用別的品牌的鋼瓶接頭時,會出現泄露的情況,無疑還是很良心的,選擇墊片廠商一般盡量會將瓶閥\鋼瓶接頭和墊片品牌一致.DISS接頭種類也較多常見高風險的為6系列,使用較多的是632,634,636,(高毒易燃自然)鋼瓶接頭一定要與鋼瓶瓶閥接頭一致,氦檢內檢法也能達到很好的漏率測試結果,送氣前,一般會對管路連接鋼瓶進行一次氦檢測試,這可以限度的保證安全.7系列的鋼瓶接頭使用的氣體也并非安全,在連接送氣過程中也需要一絲不茍的執行廠家建議的作業程序進行操作,7系列常見的接頭如716/718(惰性氧化性)/720/724 (低毒易燃),在連接過程中推薦調節好pigtail用手可以鎖緊之后再用扭力扳手鎖死,如果為NI墊片的情況下使用標準扭力扳手鎖死后,在鎖15°左右,密封性,墊片沒有出現過變形.半導體常見需要使PCTFE而非NI墊片的氣體有CO,O3.
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在英特爾和富士康宣布將在美國修建先進的工廠后，也許看上去美國似乎在高端制造業勢頭強勁。但周五，總部設在加利福尼亞州的芯片制造商GlobalFoundries宣布了一個投資額達100億美元（約合700億元人民幣）的項目，投資的目的地是。這表明，重心繼續在向太平洋對岸轉移。GlobalFoundries首席執行官桑賈伊·杰哈。該公司將在成都修建一座先進的半導體工廠。該公司計劃在腹地的成都新建一座先進的半導體工廠。

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