石首晶圓切割保護膜、鐘祥芯片切割UV膜(優(yōu)惠)

產(chǎn)品描述

UV保護膜的特點

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。

   帶之間。

5、具有適當?shù)臄U張性。

6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼產(chǎn)品信息
名稱：晶圓切割UV保護膜 可裁切保護膜
品牌：邦凱
貨號：多款
顏色： 乳白色
產(chǎn)品特點

●本產(chǎn)品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當?shù)臄U張性

?產(chǎn)品信息
?名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌：日本獅力昂 SILONTEC
?基材：PO
?貨號：6360
?顏色： 乳白色
?產(chǎn)品特點
?
●本產(chǎn)品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當?shù)臄U張性


代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：



2, For Substrate:



No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard



現(xiàn)貨規(guī)格：280mm*100m

 運輸、儲存過程中的注意事項

1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。

3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發(fā)化學反應，因而膠水不宜長時間放于高

   溫的地方。UV硬化型BG用表面保護膠帶系列, 是可以在背景工程中確實保護晶圓表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圓表面污染的硬化型BG用表面保護膠帶。膠帶剝離時,是先以紫外線照射晶圓,降低其黏著力后, 再加壓晶圓來進行膠帶的剝離, 亦適用于大尺寸及薄型晶圓的處理。



厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm

基材（base material) pvc po



uv固化晶圓切割保護膜（膠帶）的特點就是在uv固化前有普通保護膜所不能比的超高粘度（可以達到驚人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g

還有一個特點就是具有極強的延展性（elongation%）可以達到300 ，600

以上特點使得adtech的晶圓切割保護膠帶：




1.

因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小芯片也不會發(fā)生位移或剝除而能確實的切割。







2.

因為由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大芯片也可以用較輕的力道正確的撿拾。







3.

沒有晶圓表面的金屬離子等污染,也沒有黏著劑沾染所造成的污染, 更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。







4.

幾乎沒有因為紫外線照射造成膠帶伸縮性不佳的問題, 顯示其充分的延展性能夠防止芯片因接觸而破損。







5.

除了有減少因為高速切割方式切割時膠帶斷片發(fā)生的膠帶之外,也有薄型封裝用的特殊等級膠帶。







6.

黏著加工的環(huán)境為潔凈度等級100(美規(guī)209b)。




用途：UV膜是將特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面，以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。適用于光學蝕刻制程或制程中

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。UV膜（UV tape）是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設計。涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時能以超強的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實的切割。加工結束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。



產(chǎn)品特點:
*切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠.
*照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。


注意事項
一）在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼之處。
三）膠帶在使用時，請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時，會造成接合不良。
四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。



更多歡迎您的聯(lián)絡，咨詢了解。

備注：產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數(shù)可以向客服人員索取。