產(chǎn)品描述
UV保護(hù)膜的特點(diǎn)
1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應(yīng)時間快速,有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形,水不會滲入晶粒與膠。
帶之間。
5、具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性。
6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼UV膜(UV tape)是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設(shè)計。涂布特殊粘膠,具高粘著力,切割時能以超強(qiáng)的粘著力確實(shí)粘住晶片即使是小晶片也不會發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實(shí)的切割。加工結(jié)束后,只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
產(chǎn)品特點(diǎn):
*切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠.
*照射UV反應(yīng)時間快速,有效提升工作效率。
注意事項
一)在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污,塵埃,水分等擦凈。
二)在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內(nèi)會下降,所以膠帶保管時,一定要放在遮光袋內(nèi),放置于陰涼之處。
三)膠帶在使用時,請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時,會造成接合不良。
四)使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五)貼錯位置時,請使用全新膠帶,避免膠帶再度使用。
更多歡迎您的聯(lián)絡(luò),咨詢了解。
運(yùn)輸、儲存過程中的注意事項
1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化,因此不可以長時間暴露在空氣中。
2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降,因此不可以長時間打開瓶蓋。
3、常溫。當(dāng)溫度高于80度時,可能引發(fā)化學(xué)反應(yīng),因而膠水不宜長時間放于高
溫的地方。
UV硬化型BG用表面保護(hù)膠帶系列, 是可以在背景工程中確實(shí)保護(hù)晶圓表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圓表面污染的硬化型BG用表面保護(hù)膠帶。膠帶剝離時,是先以紫外線照射晶圓,降低其黏著力后, 再加壓晶圓來進(jìn)行膠帶的剝離, 亦適用于大尺寸及薄型晶圓的處理。
厚度:(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材(base material) pvc po
uv固化晶圓切割保護(hù)膜(膠帶)的特點(diǎn)就是在uv固化前有普通保護(hù)膜所不能比的超高粘度(可以達(dá)到驚人的1500g,2000g gf/25mm)但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g
還有一個特點(diǎn)就是具有極強(qiáng)的延展性(elongation%)可以達(dá)到300 ,600
以上特點(diǎn)使得adtech的晶圓切割保護(hù)膠帶:
1.
因為有很強(qiáng)的黏著力來固定晶圓, 即使是小芯片也不會發(fā)生位移或剝除而能確實(shí)的切割。
2.
因為由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大芯片也可以用較輕的力道正確的撿拾。
3.
沒有晶圓表面的金屬離子等污染,也沒有黏著劑沾染所造成的污染, 更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
4.
幾乎沒有因為紫外線照射造成膠帶伸縮性不佳的問題, 顯示其充分的延展性能夠防止芯片因接觸而破損。
5.
除了有減少因為高速切割方式切割時膠帶斷片發(fā)生的膠帶之外,也有薄型封裝用的特殊等級膠帶。
6.
黏著加工的環(huán)境為潔凈度等級100(美規(guī)209b)。
用途:UV膜是將特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面,以達(dá)到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。適用于光學(xué)蝕刻制程或制程中
4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污,塵埃,水分等擦凈。
5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
6、忌二次使用。貼錯位置時,請使用全新膠帶,避免膠帶再度使用。
加工定制 是 厚度 0.05(mm) 適用范圍 半導(dǎo)體硅片晶圓切割
用途 玻璃保護(hù)膜 材質(zhì) PE保護(hù)膜
顏色:透明. 基材:RP301保護(hù)膜 厚度:咨詢(mm)
短期耐溫性:.(℃) 加工定制:是 寬度:.(mm)
類型:日東保護(hù)膜 長期耐溫性:.(℃) 型號:.
適用范圍:UV保護(hù)膜 品牌:bk ..:.
藍(lán)膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍(lán)膜、日東藍(lán)膜、切割藍(lán)膜、白膜
T-80MB藍(lán)膜、SPV224藍(lán)膜、KL680藍(lán)膜、PVC藍(lán)膜
半導(dǎo)體硅片晶圓切割藍(lán)膜、基板切割藍(lán)膜、
藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、芯片藍(lán)膜
二、用途:
藍(lán)色保護(hù)膜:為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜,PVC材質(zhì),有帶PET離型膜,可在無塵室內(nèi)使用。
A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減薄(削薄)、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性:
A、規(guī)格齊全有:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM~300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有:0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有:深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、淡黃色
D、材質(zhì)齊全有:PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有:低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有:SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225
如需了解更多型號及資料歡迎來電,我們將竭誠為您服務(wù)!
備注:產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進(jìn)行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細(xì)技術(shù)參數(shù)可以向客服人員索取。