產(chǎn)品描述

UV保護(hù)膜的特點(diǎn)

1、切割時(shí)高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時(shí)晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠。

   帶之間。

5、具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性。

6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼產(chǎn)品信息
名稱：UV切割膠帶，UV切割片，UV照射晶圓膜，UV照射晶圓膠帶

貨號(hào)：多款 顏色： 乳白色
產(chǎn)品特點(diǎn)

●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間●不會(huì)有殘膠的現(xiàn)象●具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性

藍(lán)膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍(lán)膜、日東藍(lán)膜、切割藍(lán)膜、白膜
T-80MB藍(lán)膜、SPV224藍(lán)膜、KL680藍(lán)膜、PVC藍(lán)膜
半導(dǎo)體晶圓硅片晶圓切割藍(lán)膜、基板切割藍(lán)膜、
藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、芯片藍(lán)膜

二、用途：
藍(lán)色保護(hù)膜：為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜，PVC材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無塵室內(nèi)使用。

A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜

三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、淡黃色
D、材質(zhì)齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號(hào)齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225

如需了解更多型號(hào)及資料歡迎來電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!

 運(yùn)輸、儲(chǔ)存過程中的注意事項(xiàng)

1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會(huì)有所下降，因此不可以長(zhǎng)時(shí)間打開瓶蓋。

3、常溫。當(dāng)溫度高于80度時(shí)，可能引發(fā)化學(xué)反應(yīng)，因而膠水不宜長(zhǎng)時(shí)間放于高

   溫的地方。
加工定制 是 厚度 0.05（mm） 適用范圍 半導(dǎo)體硅片晶圓切割
用途 玻璃保護(hù)膜 材質(zhì) PE保護(hù)膜












顏色：透明. 基材：RP301保護(hù)膜 厚度：咨詢（mm）
短期耐溫性：.（℃） 加工定制：是 寬度：.（mm）
類型：日東保護(hù)膜 長(zhǎng)期耐溫性：.（℃） 型號(hào)：.
適用范圍：UV保護(hù)膜 品牌：bk ..：.






藍(lán)膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍(lán)膜、日東藍(lán)膜、切割藍(lán)膜、白膜
T-80MB藍(lán)膜、SPV224藍(lán)膜、KL680藍(lán)膜、PVC藍(lán)膜
半導(dǎo)體硅片晶圓切割藍(lán)膜、基板切割藍(lán)膜、
藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、芯片藍(lán)膜
二、用途：
藍(lán)色保護(hù)膜：為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜，PVC材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無塵室內(nèi)使用。
A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、淡黃色
D、材質(zhì)齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號(hào)齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225
如需了解更多型號(hào)及資料歡迎來電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請(qǐng)先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時(shí)請(qǐng)勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯(cuò)位置時(shí)，請(qǐng)使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。產(chǎn)品信息
名稱：晶圓切割UV保護(hù)膜 可裁切保護(hù)膜
品牌：邦凱
貨號(hào)：多款
顏色： 乳白色
產(chǎn)品特點(diǎn)

●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間
●不會(huì)有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性

?產(chǎn)品信息
?名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌：日本獅力昂 SILONTEC
?基材：PO
?貨號(hào)：6360
?顏色： 乳白色
?產(chǎn)品特點(diǎn)
?
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間
●不會(huì)有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性


代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：



2, For Substrate:



No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard



現(xiàn)貨規(guī)格：280mm*100m

備注：產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進(jìn)行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細(xì)技術(shù)參數(shù)可以向客服人員索取。