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| 加工定制 | 是 | 厚度 | 0.11-0.17（mm） | 適用范圍 | 如晶圓切割，玻璃切割，PLC芯片切割 |
| 用途 | 如晶圓切割，玻璃切割，PLC芯片切割 |
UV保護膜的特點
1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。
帶之間。
5、具有適當?shù)臄U張性。
6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼產品信息
名稱：UV切割膠帶，UV切割片，UV照射晶圓膜，UV照射晶圓膠帶
貨號：多款 顏色： 乳白色
產品特點
●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間●不會有殘膠的現(xiàn)象●具有適當?shù)臄U張性
藍膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍膜、日東藍膜、切割藍膜、白膜
T-80MB藍膜、SPV224藍膜、KL680藍膜、PVC藍膜
半導體晶圓硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜
二、用途：
藍色保護膜：為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質，有帶PET離型膜，可在無塵室內使用。
A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、淡黃色
D、材質齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225
如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務!
運輸、儲存過程中的注意事項
1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。
2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。
3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發(fā)化學反應，因而膠水不宜長時間放于高
溫的地方。
加工定制 是 厚度 0.11-0.17（mm） 適用范圍 如晶圓切割，玻璃切割，PLC芯片切割
用途 如晶圓切割，玻璃切割，PLC芯片切割
產品描述
UV保護膜的特點
1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。
帶之間。
5、具有適當?shù)臄U張性。
6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼
運輸、儲存過程中的注意事項
1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。
2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。
3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發(fā)化學反應，因而膠水不宜長時間放于高
溫的地方。
4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。
備注：產品可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數(shù)可以向客服人員索取。
4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。UV膜（UV tape）是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設計。涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時能以超強的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實的切割。加工結束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
產品特點:
*切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠.
*照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
注意事項
一）在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼之處。
三）膠帶在使用時，請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時，會造成接合不良。
四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。
更多歡迎您的聯(lián)絡，咨詢了解。
備注：產品可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數(shù)可以向客服人員索取。
