重慶晶圓切割保護膜_潼南UV切割膜(報價)

產品描述

UV保護膜的特點

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。

   帶之間。

5、具有適當的擴張性。

6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼產品信息
名稱：UV切割膠帶，UV切割片，UV照射晶圓膜，UV照射晶圓膠帶

貨號：多款 顏色： 乳白色
產品特點

●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間●不會有殘膠的現象●具有適當的擴張性

藍膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍膜、日東藍膜、切割藍膜、白膜
T-80MB藍膜、SPV224藍膜、KL680藍膜、PVC藍膜
半導體晶圓硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜

二、用途：
藍色保護膜：為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質，有帶PET離型膜，可在無塵室內使用。

A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜

三、規格、厚度、顏色、材質、粘性：
A、規格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、淡黃色
D、材質齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225

如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務!

 運輸、儲存過程中的注意事項

1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。

3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發化學反應，因而膠水不宜長時間放于高

   溫的地方。?產品信息
?名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌：日本獅力昂 SILONTEC
?基材：PO
?貨號：6360
?顏色： 乳白色
?產品特點
?
●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現象
●具有適當的擴張性


代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：



2, For Substrate:



No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard



現貨規格：280mm*100m







日本獅力昂（Slion）UV晶片切割系列膠帶：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25

產品特點：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體

用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。
加工定制 是 厚度 0.05（mm） 適用范圍 半導體硅片晶圓切割
用途 玻璃保護膜 材質 PE保護膜












顏色：透明. 基材：RP301保護膜 厚度：咨詢（mm）
短期耐溫性：.（℃） 加工定制：是 寬度：.（mm）
類型：日東保護膜 長期耐溫性：.（℃） 型號：.
適用范圍：UV保護膜 品牌：bk ..：.






藍膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍膜、日東藍膜、切割藍膜、白膜
T-80MB藍膜、SPV224藍膜、KL680藍膜、PVC藍膜
半導體硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜
二、用途：
藍色保護膜：為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質，有帶PET離型膜，可在無塵室內使用。
A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規格、厚度、顏色、材質、粘性：
A、規格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、淡黃色
D、材質齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225
如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務!

備注：產品可以根據客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數可以向客服人員索取。