產(chǎn)品描述
UV保護(hù)膜的特點(diǎn)
1、切割時(shí)高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時(shí)晶片不飛散,不殘膠。
2、照射UV反應(yīng)時(shí)間快速,有效提升工作效率。
3、保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。
4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形,水不會(huì)滲入晶粒與膠。
帶之間。
5、具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性。
6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。
8、卓越的切割性、裝載性。
9、支持低溫的晶圓背面粘貼我公司專業(yè)代理琳得科ADWILL D系列UV膜,用于玻璃,晶圓,基板,陶瓷片等產(chǎn)品的切割。產(chǎn)品線齊全,價(jià)格優(yōu)勢(shì),歡迎來電咨詢。
uv固化晶圓切割保護(hù)膜(膠帶)的特點(diǎn)就是在uv固化前有普通保護(hù)膜所不能比的超高粘度(可以達(dá)到驚人的1500g,2000g gf/25mm)但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g
還有一個(gè)特點(diǎn)就是具有極強(qiáng)的延展性(elongation%)可以達(dá)到300 ,600
以上特點(diǎn)使得adtech的晶圓切割保護(hù)膠帶
Two types of back grinding tape are available. The "E series" which can be removed without placing stress on the wafer by decreasing adhesion by UV irradiation, and the "P series" which is non-UV type. In addition, there is the "S series" peeling tape.
?D series (UV Curable Dicing Tape)
Product Information
Si Wafer
Base Material:PVC-PO
?High Expandability
?Antistatic
?Anti-chipping
?High Adhesion
?Easy Pick Up
Glass / Ceramics
Base Material:PVC-PET
?Standard
Package Substrate
Base Material:PO
?Standard
?Antistatic
Stealth Dici
運(yùn)輸、儲(chǔ)存過程中的注意事項(xiàng)
1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化,因此不可以長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中。
2、防潮。吸潮后膠水性能會(huì)有所下降,因此不可以長(zhǎng)時(shí)間打開瓶蓋。
3、常溫。當(dāng)溫度高于80度時(shí),可能引發(fā)化學(xué)反應(yīng),因而膠水不宜長(zhǎng)時(shí)間放于高
溫的地方。
UV硬化型BG用表面保護(hù)膠帶系列, 是可以在背景工程中確實(shí)保護(hù)晶圓表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圓表面污染的硬化型BG用表面保護(hù)膠帶。膠帶剝離時(shí),是先以紫外線照射晶圓,降低其黏著力后, 再加壓晶圓來進(jìn)行膠帶的剝離, 亦適用于大尺寸及薄型晶圓的處理。
厚度:(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材(base material) pvc po
uv固化晶圓切割保護(hù)膜(膠帶)的特點(diǎn)就是在uv固化前有普通保護(hù)膜所不能比的超高粘度(可以達(dá)到驚人的1500g,2000g gf/25mm)但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g
還有一個(gè)特點(diǎn)就是具有極強(qiáng)的延展性(elongation%)可以達(dá)到300 ,600
以上特點(diǎn)使得adtech的晶圓切割保護(hù)膠帶:
1.
因?yàn)橛泻軓?qiáng)的黏著力來固定晶圓, 即使是小芯片也不會(huì)發(fā)生位移或剝除而能確實(shí)的切割。
2.
因?yàn)橛勺贤饩€照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大芯片也可以用較輕的力道正確的撿拾。
3.
沒有晶圓表面的金屬離子等污染,也沒有黏著劑沾染所造成的污染, 更不會(huì)因?yàn)檎丈渥贤饩€而對(duì)IC造成不好的影響。
4.
幾乎沒有因?yàn)樽贤饩€照射造成膠帶伸縮性不佳的問題, 顯示其充分的延展性能夠防止芯片因接觸而破損。
5.
除了有減少因?yàn)楦咚偾懈罘绞角懈顣r(shí)膠帶斷片發(fā)生的膠帶之外,也有薄型封裝用的特殊等級(jí)膠帶。
6.
黏著加工的環(huán)境為潔凈度等級(jí)100(美規(guī)209b)。
用途:UV膜是將特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面,以達(dá)到阻隔紫外光及短波長(zhǎng)可見光之效果。適用于光學(xué)蝕刻制程或制程中
4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請(qǐng)先將被粘體表面的油污,塵埃,水分等擦凈。
5、忌手碰膠面。使用時(shí)請(qǐng)勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
6、忌二次使用。貼錯(cuò)位置時(shí),請(qǐng)使用全新膠帶,避免膠帶再度使用。產(chǎn)品信息
名稱:晶圓切割UV保護(hù)膜 可裁切保護(hù)膜
品牌:邦凱
貨號(hào):多款
顏色: 乳白色
產(chǎn)品特點(diǎn)
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序
●保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形,水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間
●不會(huì)有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性
?產(chǎn)品信息
?名稱:wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌:日本獅力昂 SILONTEC
?基材:PO
?貨號(hào):6360
?顏色: 乳白色
?產(chǎn)品特點(diǎn)
?
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運(yùn)輸工序
●保持晶粒在切割中的完整,(無任何晶粒流失)減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形,水不會(huì)滲入晶粒與膠帶之間
●不會(huì)有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性
代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列:
2, For Substrate:
No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard
現(xiàn)貨規(guī)格:280mm*100m
備注:產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進(jìn)行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細(xì)技術(shù)參數(shù)可以向客服人員索取。